发明名称 嵌段共聚体组合物
摘要 通过使透明度和耐冲击性的平衡良好、特别是高剪切下进行了注射成形的成形品不易产生各向异性,提供耐冲击性良好的嵌段共聚体组合物。由以乙烯基芳烃为主体的嵌段部形成的硬链段嵌段部和以共轭二烯为主体的嵌段部形成的软链段嵌段部构成的嵌段共聚体中,如混合2种具有特定结构的硬链段嵌段部的嵌段共聚体,其挤压成形品、吹塑成形品及注射成形品的透明度不会劣化,且耐冲击性得到极大改善。
申请公布号 CN1816595A 申请公布日期 2006.08.09
申请号 CN200480018965.8 申请日期 2004.07.28
申请人 电气化学工业株式会社 发明人 渡边淳;栗村启之;铃木茂;尾田威;清水纪弘
分类号 C08L53/02(2006.01) 主分类号 C08L53/02(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 沙永生
主权项 1.嵌段共聚体组合物,由作为单体单元的55~95质量%的乙烯基芳烃及5~45质量%的共轭二烯形成,以成分A/成分B=20~80/80~20(质量比)的混合比例含有下述成分A及成分B,成分A是(1)由作为单体单元的55~95质量%的乙烯基芳烃及5~45质量%的共轭二烯构成,(2)由以乙烯基芳烃为主体的硬链段嵌段部和以共轭二烯为主体的软链段嵌段部构成,(3)硬链段嵌段部由以分子量不同的2种乙烯基芳烃为主体的嵌段部S1及S2形成,S1及S2的数均分子量分别为M1及M2时,M1为75000~170000,M2为14000~30000,且M1/M2在4~9的范围内,S1及S2的比例S1/S2=6~35/65~94(摩尔比),(4)通过偶联反应制得的嵌段共聚体;成分B是(1)由作为单体单元的55~95质量%的乙烯基芳烃及5~45质量%的共轭二烯构成,(2)由以乙烯基芳烃为主体的硬链段嵌段部和以共轭二烯为主体的软链段嵌段部构成,(3)硬链段嵌段部由以分子量不同的2种乙烯基芳烃为主体的嵌段部S3及S4形成,S3及S4的数均分子量分别为M3及M4时,M3为80000~160000,M4为4000~12000,且M3/M4在13~22的范围内,S3及S4的比例S3/S4=5~30/70~95(摩尔比),(4)通过偶联反应制得的嵌段共聚体。
地址 日本东京