| 发明名称 | 用于刻蚀工艺的前馈和反馈晶片到晶片控制方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种使用制程到制程(R2R)控制器来提供半导体处理系统中的晶片到晶片(W2W)控制的方法。R2R控制器包括前馈(FF)控制器、工艺模型控制器、反馈(FB)控制器以及工艺控制器。R2R控制器使用前馈数据、建模数据、反馈数据和工艺数据来更新晶片到晶片时间帧上的工艺配方。 | ||
| 申请公布号 | CN1816905A | 申请公布日期 | 2006.08.09 |
| 申请号 | CN200480018762.9 | 申请日期 | 2004.05.24 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 麦里特·法克 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王怡 |
| 主权项 | 1.一种操作半导体处理系统的方法，包括：确定晶片的第一状态；确定所述晶片的第二状态；确定将所述晶片的状态从所述第一状态变为所述第二状态的工艺配方；对所述晶片执行所述工艺配方，其中所述晶片的状态从所述第一状态变为处理后状态；确定何时所述处理后状态不是所述第二状态；以及更新所述工艺配方。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||