发明名称 SAWING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20060089798(A) 申请公布日期 2006.08.09
申请号 KR20050010557 申请日期 2005.02.04
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 KANG, CHANG JIN;JU, YOUNG JIN;LEE, DO WOO;UM, TEA SEOG;JUNG, CHANG YONG;SEO, HO WON
分类号 H01L21/78 主分类号 H01L21/78
代理机构 代理人
主权项
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