发明名称 基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法
摘要 本发明提供一种防止由焊接不良的发生而引起的成品率下降的基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法。包括:调查搭载的元件的步骤、调查印刷电路板的步骤、调查批量生产设备的步骤、根据这些信息据定无铅焊锡的组成的步骤;选定焊膏或焊剂的步骤、使工艺条件适合化的步骤、根据在这些步骤中取得的评价而判定所述工艺条件是否具有实用性的步骤;使焊接的温度曲线最佳化的步骤、验证产品的步骤、研究是否发生焊接不良并判定作为无铅化的技术是否适当的步骤;进行批量生产性的验证的步骤、进行批量生产管理基准的制作和确认的步骤、在这些步骤中是否确立了批量生产技术的步骤。
申请公布号 CN1269391C 申请公布日期 2006.08.09
申请号 CN200310119728.8 申请日期 2003.12.03
申请人 株式会社东芝 发明人 馆山和树;森郁夫;伊藤寿;津田达也
分类号 H05K3/34(2006.01) 主分类号 H05K3/34(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 李德山
主权项 1.一种基于回流安装的安装布线衬底的制造方法,使用无铅焊锡,其特征在于:依次执行以下步骤:调查和确认搭载在所述安装布线衬底上的预定元件的元件调查和确认步骤;调查和确认所述安装布线衬底中使用的预定印刷电路板的印刷电路板调查和确认步骤;调查和确认在所述安装布线衬底的批量生产中使用的预定的批量生产设备的批量生产设备调查和确认步骤;根据在所述元件调查和确认步骤、所述印刷电路板调查和确认步骤、所述批量生产设备调查和确认步骤中取得的信息,确定无铅焊锡的组成,当无法确定适当的焊锡的组成时,执行采取从所搭载的预定元件和所使用的预定印刷电路板的变更、所使用的批量生产设备的改良、以及新批量生产设备的导入中选择的至少一个措施的对策步骤后,从所述元件调查和确认步骤继续进行处理;而当能选择适当的焊锡的组成时,判断为从下一步骤继续进行处理的焊锡组成确定步骤;选定在所述回流安装中使用的焊膏的焊膏选定和确认步骤;对工艺界限进行评价并将工艺条件优化的工艺条件优化步骤;根据在所述工艺条件优化步骤中取得的工艺界限评价,判定所述工艺界限是否有实用性,当判断为没有实用性时,执行变更焊锡焊膏的焊锡焊膏变更步骤后,从所述焊膏选定步骤继续进行处理;而当判断为所述工艺界限有实用性时,判断为确立了无铅焊锡的基本工艺并从下一步骤继续进行处理的基本工艺确立判断步骤;使无铅焊锡的温度曲线最优化的温度曲线最优化步骤;验证产品的产品验证步骤;关于在所述产品验证步骤中取得的产品,研究是否发生焊接不良,当发生焊接不良时,执行进行焊接工艺的改善的温度曲线改善步骤后,从所述温度曲线最优化步骤继续进行处理;而当未发生焊接不良时,判断为从下一步骤继续进行处理的无铅化技术确立判断步骤;进行批量生产性的验证的批量生产性验证步骤;进行批量生产管理基准的制作和确认的批量生产管理基准制作和确认步骤;如果在所述批量生产性验证步骤和所述批量生产管理基准制作和确认步骤中的任意一个步骤中发生障碍,就执行修正管理基准的管理基准修正步骤后,回到所述批量生产性验证步骤并继续进行处理;当在所述批量生产性验证步骤和所述批量生产管理基准制作和确认步骤中的任意一个步骤中没有故障时,判断为批量生产开始或批量生产继续进行的批量生产技术确立判断步骤。
地址 日本东京都