一种硅微电容传声器芯片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种硅微电容传声器芯片以及制备方法。该传声器芯片包括硅基片及其上的穿孔背板、隔离层、振动膜和电极，隔离层位于穿孔背板和振动膜之间以便在其间形成空气隙，该空气隙具有无尖角的边界，且振动膜具有一凸环。本发明的制备方法包括在硅基片的上表面之上形成一隔离层，该隔离层环绕限定了一空心区域；在硅基片的上表面之上形成一比隔离层更易于被刻蚀的牺牲层，至少一部分牺牲层填充在该空心区域内；从硅基片的下表面开始对所述硅基片进行体刻蚀，并刻蚀去除牺牲层，在牺牲层所在位置形成空气隙。本发明中的空气隙形状由易腐蚀的牺牲层形状来限定，可通过设计牺牲层的形状来获得所需要的空气隙形状，从而使得空气隙的形状是可控的。

主权项

1、一种硅微电容传声器芯片，包括硅基片及其上的穿孔背板、隔离层、振动膜和电极，所述隔离层位于所述穿孔背板和所述振动膜之间，以便在所述穿孔背板和所述振动膜之间形成空气隙；其特征在于，所述空气隙具有无尖角的边界，且所述振动膜具有一凸环。