| 发明名称 | 芯片型滤波组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片型滤波组件，于一端搭接系统线路、且于另一端接地，该芯片型滤波组件包含：本体，具有左右两端面，该本体包括：第一基材；第一导电层，按第一实心图样涂覆于第一基材上；中夹层，覆满于第一导电层上且连接于第一基材；第二导电层，按第二实心图样涂盖于该第二基材上，第二实心图样的数量相应于第一实心图样；以及第二基材，设置于第二导电层上；以及两端电极，分别设置于本体的左右两端面；该第一导电层与该第二导电层分别电连接于该两端电极、该第一导电层与该第二导电层互相绝缘、且该第一实心图样与该第二实心图样呈部分交迭，借此，于系统线路上形成针对来自无线通讯的特定频段呈最大衰减效应的滤波器。 | ||
| 申请公布号 | CN1815883A | 申请公布日期 | 2006.08.09 |
| 申请号 | CN200510007027.4 | 申请日期 | 2005.01.31 |
| 申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 徐康能 |
| 分类号 | H03H7/01(2006.01);H01P1/20(2006.01) | 主分类号 | H03H7/01(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张龙哺;王玉双 |
| 主权项 | 1.一种芯片型滤波组件，于一端搭接系统线路、且于另一端接地，该系统线路与无线通讯搭配应用；其特征在于该芯片型滤波组件包含：本体，具有左右两端面，该本体包括：第一基材；第一导电层，按至少一第一实心图样涂覆于该第一基材上；中夹层，覆满于该第一导电层上且连接于该第一基材；第二导电层，按至少一第二实心图样涂盖于该第二基材之上，其中，该第二实心图样的数量相应于该第一实心图样；以及第二基材，设置于该第二导电层之上；以及两端电极，分别设置于该本体的所述左右两端面；其中，该第一导电层与该第二导电层分别电连接于该两端电极、该第一导电层与该第二导电层互相绝缘、且该第一实心图样与该第二实心图样呈部分交迭；借此，于该系统线路上形成至少一个针对来自该无线通讯的特定频段呈最大衰减效应的滤波器。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹 | ||