发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号 KR20060088991(A) 申请公布日期 2006.08.08
申请号 KR20050009816 申请日期 2005.02.03
申请人 KCC CO., LTD. 发明人 SEO, BEOM SOO;HWANG, JANG WEON;YUN, H. C.;JIN, IL KYO
分类号 C08K9/04;C08L63/00 主分类号 C08K9/04
代理机构 代理人
主权项
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