HIGHLY VISCOSE THERMOPLASTIC POLYMER-BASED MOULDING COMPOUNDS AND THE USE THEREOF

摘要

Die Erfindung betrifft hochviskose Formmassen auf Basis von Polyamiden und/oder Co­-Polymeren mit mindestens 20 Gew.-% Polyamid-Bausteinen, wie z.B. Polyesteramiden, Polyetheresteramiden, Polyetheramiden, mit sehr guter Schlagzähigkeit bei niedrigen Temperaturen, hoher Schmelzefestigkeit und einer geringen Tendenz zu Sagging, definiert durch einen Faktor f<SUB>SMF</SUB> = (dickste Wanddicke)/(dünnste Wanddicke) von kleiner 1,1, bevorzugt von kleiner 1,05, enthaltend 70 bis 100 Gew.-% eines hochviskosen Polyamids und/oder mindestens eines Co-Polymers mit mindestens 20 Gew.-% Polyamid-Bausteinen, wobei das hochviskose Polymer aus einer Mischung aus 95 bis 10 Gewichtsteilen eines Polyamids mit einem zahlenmittleren Molekulargewicht (M<SUB>n</SUB>) > 30.000 g/mol und/oder einem Copolymer mit mindestens 20 Gew.-% Polyamid-Bausteinen mit einem zahlenmittleren Molekulargewicht (M<SUB>n</SUB>) > 30.000 g/mol und aus 5 bis 90 Gewichtsteilen eines Polyamids mit einem zahlenmittleren Molekulargewicht (M<SUB>n</SUB>) von 15.000 bis 30.000 g/mol und/oder einem Co-Polymeren mit mindestens 20 Gew.-% Polyamid-Bausteinen mit einem Molekulargewicht (M<SUB>n</SUB>) von 15.000 bis 30.000 g/mol besteht, wobei die Summe der Gewichtsteile 100 ergibt, und gegebenenfalls weitere übliche Additive.