发明名称 纵型栅极半导体装置及其制造方法
摘要 本发明公开了一种纵型栅极半导体装置及其制造方法。目的在于:提供一种在不增大源极区域的接触电阻的情况下,可谋求小型化的纵型栅极半导体装置及其制造方法。发挥晶体管作用的第1区域11,具有:漏极区域111、形成在漏极区域111上侧的体区域112、形成在体区域112上侧的源极区域113A、和形成在体区域112中且被埋入了栅极电极120的沟渠。在延在于第2区域12的体区域112的上侧形成有源极区域113B。构成沟渠的上缘部的源极区域113A、113B形成为带圆弧状的形状。
申请公布号 CN1812127A 申请公布日期 2006.08.02
申请号 CN200510129535.X 申请日期 2005.12.06
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 沟口修二;角田一晃
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1、一种纵型栅极半导体装置,其特征在于:包括:漏极区域,第1体区域,形成在上述漏极区域的上侧,第2体区域,形成在上述第1体区域中的一部分的上侧,第1源极区域,形成在上述第1体区域中的其它部分的上侧,第2源极区域,形成在上述第2体区域的上侧、与上述第1源极区域电连接,沟渠,形成在上述第1源极区域、上述第2源极区域、上述第1体区域及上述第2体区域中,以及栅极,形成在上述沟渠内;上述第2源极区域发挥上述第1源极区域的电触点作用,上述第2体区域发挥上述第1体区域的电触点作用;上述沟渠壁面中的上缘部呈圆弧状。
地址 日本大阪府