发明名称 电子设备的壳体结构及其散热方法
摘要 本发明提供了一种用于例如通信设备之类的电子设备的壳体结构及其散热方法,所述密封壳体设置有主体、盖子和可移动散热片,所述可移动散热片用于散热同时抑制内部压力变化,以及防止水蒸气或有害气体从外部侵入由此而避免由露水凝结、电子电路元件的腐蚀等等造成的故障。可移动散热片配置成根据密封壳体内部大气压随其内部温度的变化,可自动地朝着密封壳体内部或者外部滑动。当密封壳体内部温度由于来自安装在密封壳体内部的封装中的电子电路元件的热量而上升时,可以在保持密封性的同时增大可移动散热片的散热面积,从而可以增强散热效果。
申请公布号 CN1268193C 申请公布日期 2006.08.02
申请号 CN200410006038.6 申请日期 2004.02.25
申请人 日本电气株式会社 发明人 小山田孝士
分类号 H05K7/20(2006.01);H05K5/06(2006.01);H01L23/36(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人 柳春雷
主权项 1.一种电子设备,包括:密封壳体;在所述密封壳体中的电子电路元件; 可移动散热片,根据所述密封壳体内部温度的升高而伸出到所述密封壳体的外面,并在所述温度降低到设定值时在返回所述密封壳体内部的方向上移动;和位于所述可移动散热片和所述密封壳体之间的气密装置。
地址 日本东京都