硅橡胶复合型微流控芯片的制作方法

摘要

本发明涉及一种硅橡胶复合型微流控芯片的制作方法，首先利用光刻蚀技术将掩模板上微通道图形转移到涂有光刻胶的玻璃基片上，并通过湿法刻蚀，获得有微通道凹图形的玻璃模板，再将硅橡胶与熟化剂按比例混合，利用微复制技术将玻璃模板上的微通道图形，通过两次复制，转移到硅橡胶片上，然后将硅橡胶片与玻璃片粘合，完成硅橡胶型微流控分析复合芯片的制作。本发明不需要复杂的仪器及严格的实验条件，就可以制得多样化的芯片模板，具有制备工艺简单、成本低、生产周期短、微通道保真度高、能批量生产等特点，制得的芯片，分辨率高，应用前景广阔。

主权项

1、一种硅橡胶复合型微流控芯片的制作方法，其特征在于包括如下步骤：1)玻璃模板的制备：首先，利用光刻蚀技术将掩膜板上微通道图形转移到玻璃基片的光胶层上，用Cr刻蚀液除去玻璃基片图形上的Cr层，在室温下以玻璃刻蚀液湿法刻蚀玻璃通道，制得有微通道凹图形的玻璃模板；2)硅橡胶模板的复制：将硅橡胶与熟化剂按10∶1到15∶1比例混合，浇铸到有微通道凹图形的玻璃模板上，在60-100摄氏度下熟化1-3小时。然后，把硅橡胶片从玻璃模板上剥下来，获得具有凸图形的硅橡胶模板；3)硅橡胶片的复制：将硅橡胶与熟化剂按10∶1到15∶1比例混合，浇铸到具有凸图形的硅橡胶模板上，在60-100摄氏度下熟化1-3小时。然后，把硅橡胶片从具有凸图形的硅橡胶模板上剥下来，获得具有凹图形的硅橡胶片；4)复合芯片的制作：将上述具有微通道凹图形的硅橡胶片清洗、干燥，经紫外光照1-4小时后，贴在玻璃片上，在60-130摄氏度下保温4-12小时，实现硅橡胶与玻璃片的永久性粘合，完成复合芯片的制作。