| 发明名称 | 具有微结构感测元件的表面声波压力传感器 | ||
| 摘要 | 一种压力和温度传感器系统，所述系统包括在衬底上的气密区中形成的一个或多个微结构温度感测元件(502，504)，其中这些微结构温度感测元件(502，504)包括SAW温度感测元件(502，504)。此外，可以在衬底上的传感器膜片(508)上这样设置一个或多个微结构压力感测元件(506)，使得微结构压力感测元件(506)由SAW压力感测元件(506)形成。还可设置一个或多个触点(110，112)，它们有助于维持气密区并从衬底突出，用于压力和温度传感器系统的支撑和电互连。 | ||
| 申请公布号 | CN1813178A | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
| 申请号 | CN200480018283.7 | 申请日期 | 2004.04.29 |
| 申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | J·D·库克;B·D·斯佩尔德里奇;B·J·马什 |
| 分类号 | G01L9/00(2006.01) | 主分类号 | G01L9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种压力传感器系统，所述系统包括：在衬底上形成的至少一个微结构温度感测元件(502，504)；设置在所述衬底上的传感器膜片(508)之上的至少一个微结构压力感测元件(506)；至少两个触点(110，112)，它们从所述衬底突出，用于所述压力传感器系统的支撑。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||