| 发明名称 | 凸点的形成方法、半导体元件与半导体装置及其制造方法、电路板以及电子机器 | ||
| 摘要 | 一种凸点的形成方法，通过工具(30)，使金属丝(20)中形成球状的前端部(22)与电极(12)相焊接。金属丝(20)的一部分(24)，从焊接的前端部(22)引出。由工具(30)，使金属丝(20)中与前端部(22)相连续的部分在前端部(22)上压扁，在电极(12)上形成凸点(40)。在电极(12)上残留凸点(40)，将金属丝(20)切断。从而能够简单地形成容易进行金属丝焊接的凸点。 | ||
| 申请公布号 | CN1267978C | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
| 申请号 | CN03103775.5 | 申请日期 | 2003.02.19 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 高桥卓也 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种凸点的形成方法，包括：将金属丝上形成球状的前端部，与电极相焊接的金属丝焊接工序；将所述金属丝的一部分，从焊接的所述前端部引出的金属丝引出工序；将所述金属丝中与所述前端部连接的部分在所述前端部上压扁，在所述电极上形成凸点的金属丝压扁工序；以及在所述电极上保留所述凸点，将所述金属丝切断的金属丝切断工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||