发明名称 |
具有加强支持梁的微机电装置及形成加强支持梁的方法 |
摘要 |
一种形成于微机电系统的衬底内的微机电装置,包含一个质量元件,后者确定一个相关区域。此装置还包含一个支持梁,它将该质量元件支撑得与衬底隔开。此支持梁包含一个由与衬底相连的第一固定端和与质量元件相连的第一自由端确定的第一梁元件。支持梁还包含一个由与衬底相连的第二固定端和与质量元件相连的第二自由端确定的第二梁元件。这些梁元件彼此隔开。一个第一横向元件把第一梁元件和第二梁元件连起来。最好是支持梁包含多个横向元件。可以用两个这种支持梁按桥式结构支撑微机电装置中的一个质量元件。 |
申请公布号 |
CN1267336C |
申请公布日期 |
2006.08.02 |
申请号 |
CN02819837.9 |
申请日期 |
2002.08.02 |
申请人 |
惠普公司 |
发明人 |
T·W·艾夫斯 |
分类号 |
B81B3/00(2006.01);G01P15/08(2006.01);G01C19/56(2006.01) |
主分类号 |
B81B3/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
肖春京 |
主权项 |
1.一种形成于微机电系统的衬底内的微机电装置,包括:一质量元件,它确定一不与所述衬底接触的区域;一支持梁,它把该质量元件支撑得与衬底相隔开,该支持梁包含:由一与衬底相连的第一固定端和一与质量元件相连的第一自由端确定的第一梁元件;由一与衬底相连的第二固定端和一与质量元件相连的第二自由端确定的第二梁元件,第二梁元件与第一梁元件隔开;一连接第一梁元件和第二梁元件的第一横向元件,其中每个梁元件具有一高度,且第一横向元件只在所述梁元件的整个高度的一部分上与该梁元件相连接。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |