| 发明名称 | 剥离层用糊剂的制造方法以及层压型电子部件的制造方法 | ||
| 摘要 | 制造剥离层用糊剂的方法，该剥离层用糊剂用于制造层压型电子部件，包括：准备一次浆液的工序，该一次浆液含有平均粒径为0.1μm以下的陶瓷粉末、粘合剂和分散剂，且不挥发成分的浓度为30重量％以上；在上述一次浆液中添加粘合剂漆溶液，稀释上述一次浆液，准备上述不挥发成分的浓度为15重量％以下、且相对于上述陶瓷粉末100重量份上述粘合剂的含有量为12重量份以上的二次浆液的工序；以及利用湿式喷磨机对上述二次浆液施加1.5×10<SUP>6</SUP>～1.3×10<SUP>7</SUP> (1/s)的剪切速度的高压分散处理上述二次浆液的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1812024A | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
| 申请号 | CN200510113295.4 | 申请日期 | 2005.08.19 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 石山保;佐藤茂树 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01);C09K3/00(2006.01) | 主分类号 | H01G4/30(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郭煜;邹雪梅 |
| 主权项 | 1.一种制造剥离层用糊剂的方法，该剥离层用糊剂用于制造层压型电子部件，包括：准备一次浆液的工序，该一次浆液含有平均粒径为0.1μm以下的陶瓷粉末、粘合剂和分散剂，且不挥发成分的浓度为30重量％以上；在上述一次浆液中添加粘合剂漆溶液稀释上述一次浆液，准备上述不挥发成分的浓度为15重量％以下、且上述粘合剂的含有量相对于上述陶瓷粉末100重量份为12重量份以上的二次浆液的工序；以及将上述二次浆液应用于湿式喷磨机，对上述二次浆液施加剪切速度为1.5×106～1.3×107(1/s)的高压分散处理工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||