| 发明名称 | 有机聚合物、电子器件和方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了用于电子器件的有机聚合物，其中聚合物包括式(a)和(b)的重复单元：(见图)其中：每个R<SUP>1</SUP>独立地为H、芳基、Cl、Br、I或包括可交联基团的有机基团；每个R<SUP>2</SUP>独立地为H、芳基或R<SUP>4</SUP>；每个R<SUP>3</SUP>独立地为H或甲基；每个R<SUP>5</SUP>独立地为烷基、卤素、或R<SUP>4</SUP>；每个R<SUP>4</SUP>独立地为包括至少一个CN基团并且每个CN基团的分子量为约30至约200的有机基团；和n＝0－3；条件是聚合物中的至少一个重复单元包括R<SUP>4</SUP>。这些聚合物用于电子器件如有机薄膜晶体管。 | ||
| 申请公布号 | CN1813343A | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
| 申请号 | CN200480018368.5 | 申请日期 | 2004.04.16 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 白峰;托德·D·琼斯;凯文·M·莱万多夫斯基;李子成;道恩·V·迈里斯;托米·W·凯利 |
| 分类号 | H01L21/312(2006.01);C08F212/08(2006.01) | 主分类号 | H01L21/312(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 樊卫民;郭国清 |
| 主权项 | 1.一种包括有机聚合物介电层的电子器件，该有机聚合物介电层包括具有下式重复单元的基本非氟化有机聚合物：<img file="A2004800183680002C1.GIF" wi="288" he="196" />和<img file="A2004800183680002C2.GIF" wi="391" he="448" />其中：每个R<sup>1</sup>独立地为H、Cl、Br、I、芳基、或包括可交联基团的有机基团；每个R<sup>2</sup>独立地为H、芳基、或R<sup>4</sup>；每个R<sup>3</sup>独立地为H或甲基；每个R<sup>5</sup>独立地为烷基、卤素、或R<sup>4</sup>；每个R<sup>4</sup>独立地为包括至少一个CN基团并且每个CN基团的分子量为约30至约200的有机基团；和n＝0-3；条件是聚合物中的至少一个重复单元包括R<sup>4</sup>。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||