| 发明名称 | 带有小寄生电感的功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 建议了一种带有一个外壳的功率半导体模块，在外壳内设置了一个或多个半桥电路。每个半桥电路具有一个第一(顶端)功率开关和一个第二(底端)功率开关，其中每个功率开关由一个功率晶体管和一个相应的功率二极管(空载二极管)组成。该功率半导体模块还有一个正极性的直流连接端和一个负极性的直流连接端。另外，每个半桥电路中具有两个相互之间没有直接电连接的交流连接端。每个顶端晶体管与底端开关的功率二极管和一个第一交流连接端相连接，而每个底端晶体管与顶端开关的功率二极管和一个第二交流连接端相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1812090A | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
| 申请号 | CN200510022825.4 | 申请日期 | 2005.12.08 |
| 申请人 | 塞米克朗电子有限及两合公司 | 发明人 | 德杰恩·施赖伯;海因里奇·海尔布朗纳 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01) | 主分类号 | H01L25/07(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李勇 |
| 主权项 | 1.一种带有一个外壳(30)的功率半导体模块，在外壳内设置了一个或多个半桥电路，每个半桥电路具有一个第一功率开关(顶端功率开关)和一个第二功率开关(底端功率开关)，其中每个功率开关由至少一个功率晶体管(10，12)和至少一个相应的功率二极管(空载二极管)(20，12)组成，并且该功率半导体模块具有至少一个正极性的直流连接端(40)、至少一个负极性的直流连接端(50)，并且每个半桥电路具有至少两个相互间没有直接电连接的交流连接端(62，64)，其中，至少一个顶端晶体管(10)分别与底端开关的至少一个功率二极管(22)和第一个交流连接端(62)相连接，而至少一个底端晶体管(12)分别与顶端开关的至少一个功率二极管(20)和第二个交流连接端(64)相连接。 | ||
| 地址 | 德国纽伦堡 | ||