| 发明名称 | 一种多孔复合厚膜热释电材料及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种多孔复合厚膜热释电材料及制备方法。应用溶胶凝胶法制备Ba<SUB>1－x</SUB>Sr<SUB>x</SUB>TiO<SUB>3</SUB>和Pb<SUB>1－y</SUB>La<SUB>y</SUB>TiO<SUB>3</SUB>陶瓷微粉；将PbO和HBO<SUB>3</SUB>混合烧结后，在去离子水中淬冷制备得到组分为zPbO－(1－z)B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>的玻璃，球磨成玻璃粉末；将以上陶瓷微粉和玻璃粉末混合，加入有机物载体制得混合浆料；应用丝网印刷技术，在镀有银电极的氧化铝电子陶瓷基板上制备厚膜生坯样品烧结成膜；用溅射或印刷方法制备银电极；银厚膜在电场下进行极化。本发明的复合厚膜具有高的热释电探测率优值，在室温附近热释电系数为335μC/m<SUP>2</SUP>K，探测率优值F<SUB>D</SUB>可以达到8.5μPa<SUP>－1/2</SUP>，并在0－200℃温度范围内维持较高的探测率优值。可用火灾预警，先进的多元阵列红外成象等红外探测领域。 | ||
| 申请公布号 | CN1812149A | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
| 申请号 | CN200510061826.X | 申请日期 | 2005.12.05 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 杜丕一;吴荣;翁文剑;韩高荣;宋晨路;汪建勋;赵高凌;沈鸽 |
| 分类号 | H01L37/02(2006.01);C04B35/462(2006.01);C04B35/622(2006.01);C04B41/88(2006.01) | 主分类号 | H01L37/02(2006.01) |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 林怀禹 |
| 主权项 | 1、一种多孔复合厚膜热释电材料，其特征在于：氧化铝电子陶瓷基板(1)上表面镀有第一层银电极(2)，在第一层银电极(2)上表面镀有一层多孔复合厚膜材料(3)，并在多孔复合厚膜材料(3)的上表面沉积一层银电极(2)。 | ||
| 地址 | 310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号 | ||