| 发明名称 | 半导体器件控制装置及方法 | ||
| 摘要 | 在用于使风扇(11a)旋转的电动机(11)的控制装置中，半导体器件(9、9a、9b)与电动机串联以驱动该电动机。模拟驱动器电路(15)利用模拟电压驱动该半导体器件。PWM控制电路(23)利用频率低于几十的PWM信号驱动该半导体器件。当电动机分别以低于和高于预定速度的速度旋转时，切换控制电路(25)分别选择模拟驱动器电路和PWM控制电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1812249A | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
| 申请号 | CN200510097071.9 | 申请日期 | 2005.12.31 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 金森淳;吉村聪史 |
| 分类号 | H02P7/29(2006.01) | 主分类号 | H02P7/29(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1、一种用于电动机(11)的控制装置，所述电动机使风扇(11a)旋转，所述装置包括：半导体器件(9、9a、9b)，串联到所述电动机，以当被接通时驱动所述电动机；模拟驱动器电路(15)，用于利用模拟电压驱动所述半导体器件；PWM控制电路(23)，用于利用频率低于几十的PWM信号驱动所述半导体器件；以及切换控制电路(25)，用于当所述电动机要以低于和高于预定速度的速度旋转时，分别选择所述模拟驱动器电路和所述PWM控制电路。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||