发明名称 双栅高压N型金属氧化物半导体晶体管
摘要 双栅高压N型金属氧化物半导体晶体管,至少含1个器件单元,该单元含P型衬底,P型衬底上有N型重掺杂埋层,埋层上设N型外延层,外延层上设深N型漏连接层,连接层上方设N型漏区,外延层表面的非有源器件区域上设场氧,外延层表面的有源器件区域内设P阱,P阱内设N型源区,N型源区以外有源器件区域上方设多晶硅栅且多晶硅栅与N型源区以外的有源器件区域间设栅氧,场氧、多晶硅栅上方及多晶硅栅下方以外的其他有源器件区域上设氧化层,在N型漏、源区上分别有铝引线,N型源区由N型源和P阱接触层组成,P阱接触层设在N型源之间,外延层有源器件区域内设孔且该孔位于N型源区与氧化层之间,孔内设纵向多晶硅栅,纵向多晶硅栅与孔之间设纵向栅氧化层。
申请公布号 CN1268004C 申请公布日期 2006.08.02
申请号 CN03158281.8 申请日期 2003.09.22
申请人 东南大学 发明人 孙伟锋;陆生礼;茆邦琴;李海松;时龙兴
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 王之梓
主权项 1.一种属于高压器件的双栅高压N型金属氧化物半导体晶体管,至少包括1个器件单元,该器件单元包括:P型衬底(1),在P型衬底(1)上有N型重掺杂埋层(2),在N型重掺杂埋层之上设有N型外延层(3),N型外延层(3)上设有深N型漏连接层(4),在深N型漏连接层(4)上方设有N型漏区(5),在N型外延层(3)表面的非有源器件区域上设有场氧化层(6),在N型外延层(3)表面的有源器件区域内设有P阱(7),在P阱(7)内设有N型源区,在N型源区以外的有源器件区域上方设有多晶硅栅(8)且在多晶硅栅(8)与上述N型源区以外的有源器件区域之间设有栅氧化层(9),在场氧化层(6)上方、多晶硅栅(8)上方及多晶硅栅(8)下方以外的其他有源器件区域(I)上设有氧化层(10),在N型漏区(5)、N型源区上分别设有铝引线(11和12),其特征在于N型源区由N型源(13和14)和P阱接触层(15)组成,P阱接触层(15)设在N型源(13和14)之间,在N型外延层(3)的有源器件区域内设有孔(16)且该孔(16)位于N型源区与氧化层(6)之间,在孔(16)内设有纵向多晶硅栅(17),在纵向多晶硅栅(17)与孔(16)的内壁及孔底之间设有纵向栅氧化层(18)。
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