发明名称 基板处理装置
摘要 一种基板处理装置,具有分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、浸液曝光用处理区以及接口区。以相邻于接口区的方式配置曝光装置。浸液曝光用处理区具有抗蚀剂盖膜用涂敷处理部以及抗蚀剂盖膜用除去处理部。在曝光处理之前,在浸液曝光用处理区形成抗蚀剂盖膜。在曝光处理之后,在浸液曝光用处理区除去抗蚀剂盖膜。
申请公布号 CN1812050A 申请公布日期 2006.08.02
申请号 CN200510129565.0 申请日期 2005.12.06
申请人 大日本网目版制造株式会社 发明人 安田周一;金冈雅;金山幸司;宫城聪;茂森和士;浅野彻;鸟山幸夫;田口隆志;三桥毅;奥村刚
分类号 H01L21/00(2006.01);H01L21/677(2006.01);G03F7/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 高龙鑫;王玉双
主权项 1.一种基板处理装置,以相邻于曝光装置的方式配置,其特征在于,具有:处理部,其用于对基板进行处理;交接部,其以相邻于上述处理部的一端部的方式设置,用于在上述处理部和上述曝光装置之间进行基板的交接,上述处理部包括:第一处理单位,其包含在基板上形成由感光材料构成的感光膜的第一处理单元、对基板进行热处理的第一热处理单元以及运送基板的第一运送单元;第二处理单位,其包含在由上述曝光装置进行曝光处理之后进行基板的显影处理的第二处理单元、对基板进行热处理的第二热处理单元以及运送基板的第二运送单元;第三处理单位,其包含在由上述曝光装置进行曝光处理之前进行用于防止上述曝光装置中基板上的上述感光膜的恶化的处理的第三处理单元、在由上述曝光装置进行曝光处理之后并在由上述第二处理单元进行显影处理之前进行用于使曝光处理后的基板成为最佳状态的处理的第四处理单元、对基板进行热处理的第三热处理单元以及运送基板的第三运送单元,上述第三处理单位以相邻于上述交接部的方式配置。
地址 日本京都府