| 发明名称 | 基板处理方法及装置 | ||
| 摘要 | 一种基板处理方法及装置，在夹住并按压保持被处理基板(10)的一组保持板(14、30)之间利用处理液或处理气体进行处理(洗净处理、干燥处理)，此时，由O型密封圈等弹性部件(18、34)限定被处理基板的处理区域。处理液或处理气体通过设于各保持板上的球状凹部(16、32)的底部附近的孔供给、排出。另外，用洗净液或纯水作为处理液，用N<SUB>2</SUB>等惰性气体作为处理气体。还可应用于基于微波放电等离子体的等离子体蚀刻装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1267973C | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
| 申请号 | CN02121655.X | 申请日期 | 2002.05.30 |
| 申请人 | 雅马哈株式会社 | 发明人 | 大桥敏雄 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 杨梧;马高平 |
| 主权项 | 1、一种基板处理方法，其中，保持板(14)在一侧的面上形成有凹部(16)并形成自该凹部的内部向外部连通的第一及第二孔(16a、16b)，在该保持板(14)上配置围绕所述凹部形成闭环状的弹性部件(18)，在经由所述弹性部件将被处理基板(10)的主要面对向配置于所述保持板的一侧的面上的状态下，将被处理基板按压保持在保持板上，从而在被处理基板的主要面上划定由弹性部件围绕的处理区域，经由所述第一孔将处理液或处理气体供给至所述凹部，使在该凹部流通的处理液或处理气体经由所述第二孔排出到外部，从而，用处理液或处理气体对所述被处理基板的处理区域进行处理。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||