| 摘要 |
本发明描述一种用于测试积体电路之系统。该系统之一接触器板具有插脚，其终端接触一功率及信号配电板上的端子。该等插脚之相对端与一未单一化之晶圆上的晶粒端子接触。该配电板亦承载复数个电容器，且至少一个电容器对应于该未单一化之晶圆上的每一晶粒。每一电容器可包括两个大体上平的平面电容器导体及一在该等电容器导体之间的介电层。或者，该等电容器可为安装于且直立于该配电板上方的离散组件，在此种状况下，于该接触器基板中形成对应之电容器开口，以使得当该配电板与该接触器板组装在一起时，容纳该等电容器。亦提供复数个由一聚合物材料制成的熔线。该聚合物材料在一熔线之温度增加时，限制流经之电流的流动，且在该熔线之该温度减小时，增大流经之该电流。 |
