发明名称 | 半导体产品之标签写入及读取方法 | ||
摘要 | 一种半导体产品之标签写入及读取方法。在标签写入时,包括代表标签之一编码,并将该编码转换成与图形中部分型样相重合的一标签型样,以及将图形加上标签型样为一半导体产品的设计内容。其中在将该编码转换成标签型样时,包含以线段之长度来表示编码、点数来表示编码以及线段间的距离来表示编码。此外,在标签编码内包括专利编号。 | ||
申请公布号 | TW200627617 | 申请公布日期 | 2006.08.01 |
申请号 | TW094102276 | 申请日期 | 2005.01.26 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 黄志中;郭英石;崔鸿声;许正男;冯郁雯 |
分类号 | H01L23/544 | 主分类号 | H01L23/544 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |