| 摘要 |
本发明与在基板上形成微结构的方法相关。施加一个电镀表面于基板上。第一光阻层施加在电镀基材之上。第一光阻层以一个辐射线图案暴露，以提供在第一图案内可溶解的第一光阻层。除去可溶解光阻，然后电镀第一层主要金属在除去第一光阻层的区域上。然后除去剩余的光阻部分，并且施加第二光阻层在电镀基材以及第一层主要金属上。第二光阻层然后暴露于第二辐射图案，以使得光阻可溶解并且除去可溶解的光阻。第二图案是一个围绕主要结构的区域，但是它不包含整个基板。相反地它是围绕主要金属的一个岛。然后机械加工次要金属的暴露表面到主要金属要求的一个高度。次要金属然后被蚀刻掉。 |
