发明名称 温度补偿电路及方法
摘要 本案系为一种温度补偿电路及方法,其中该温度补偿电路包含一第一振荡器,用以提供一第一时脉信号;一计时器,电连接于该第一振荡器,系设定一段特定时间并进行计时;一电压调节器,用以产生一固定电压;一第二振荡器,电连接于该电压调节器,用以提供一第二时脉信号;以及一计数器,电连接于该第二振荡器,系根据该第二时脉信号而于该特定时间内进行计数,以得致一计数值,进而得致该第二振荡器之频率,以进行温度补偿。
申请公布号 TW200627784 申请公布日期 2006.08.01
申请号 TW094101349 申请日期 2005.01.17
申请人 盛群半导体股份有限公司 发明人 陈国祥;林俊谷;陈俊雄
分类号 H03B5/04 主分类号 H03B5/04
代理机构 代理人 蔡清福
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区研新二路3号