发光二极体封装结构与大量封装方法

摘要

一种适合用于大量封装程序之发光二极体封装结构，包括一第一基板、一第二基板、一发光二极体、一导线图案、至少一配线以及一树脂。第二基板设置于第一基板上，第二基板具有一贯穿孔，以曝露出第一基板之一第一部份。发光二极体，设置于第一基板之该第一部份上。导线图案设置于第二基板上表面。配线用以电性连接发光二极体该导线图案。树脂则填满贯穿孔且覆盖导线图案之至少一部份。