| 摘要 |
揭示一种形成分离薄膜电容器之方法与装置，以提供多功率与参考供应电压位准至诸如积体电路之电性电路，这在空间有限之应用中以及在电源以及功率消耗二者间需要非常紧密之电性连结的应用中为有用者。空间有限之应用以及紧密耦合之应用两者之范例可为诸如微处理器之积体电路(IC)。供应功率至微处理器并节制功率之电容器需要紧密地耦合，以对于在高时脉速率的微处理器中可能出现的瞬间功率需求作出反应，并且微处理器封装内的空间非常的有限。微处理器可针对微处理器中快速核心逻辑部分中的最小尺寸之快速电晶体使用低电压电源位准，以及针对微处理器之快取记忆体与I／O电晶体部分使用较正常的电压电源位准。因此，需要具有多功率与参考供应位准之电容器以提供高频IC所需之功率。 |
