发明名称 使用电荷耦合装置的固态摄像设备以及用于组装此设备的方法
摘要 本发明揭示一种组装使用电荷耦合装置(CCD)的固态摄像设备之方法,及一种使用据以制造之CCD的固态摄像设备。本发明能简化或修改制程以增加产出率、藉由使入射光之扩散反射最小而克服不精确之光收集,以及避免光入射在邻近单元上。使用电荷耦合装置(CCD)之固态摄像设备包括形成在半导体基材表面上之n型杂质掺杂区域和埋入式电荷耦合装置(BCCD)区域。尤其是,该固态摄像设备至少包含:一形成在n型杂质掺杂区域和BCCD区域上之第一保护膜;制备在形成于BCCD区域上之第一保护膜上的多晶矽电极;一覆盖该等多晶矽电极之第二保护膜;一以预定厚度形成在该第一和第二保护膜上表面上之BPSG膜;一形成在BPSG膜上之金属光遮蔽膜,其使得n型杂质掺杂区域可被开启;及形成在该金属光遮蔽膜及已开启n型杂质掺杂区域上之一钝化膜或平坦化膜。
申请公布号 TW200627632 申请公布日期 2006.08.01
申请号 TW094130927 申请日期 2005.09.08
申请人 艾迪斯有限公司 发明人 金庆埴
分类号 H01L27/14 主分类号 H01L27/14
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 韩国