将金属导线接合在铜焊垫上之方法

摘要

一种将导线接合在铜焊垫上之方法。形成保护层于铜焊垫上。此保护层具有开口贯穿其中，而暴露出部分之铜焊垫。利用无电电镀法形成镍–铜–磷(Ni–Cu–P)层于铜焊垫上。透过镍–铜–磷层而将导线连接至铜焊垫。镍–铜–磷层保护位在下方之铜焊垫使之不受氧化，如此一来可在导线与铜焊垫之间形成较为优良之连接。