防止晶片破裂之多晶片堆叠构装结构

摘要

一种防止晶片破裂之多晶片堆叠构装结构，其包括有基板，以供至少一第一晶片接置至其第一表面上，且于该基板相对于其第一表面之第二表面上布设有电性连接垫，以供该晶片藉之与外界装置形成电性连接关系；以堆叠方式接置于该第一晶片之第二晶片；以及接置于该第一晶片上且相对于模流方向放置之阻挡件，以改变模流方向并避免该模流压力集中于第一晶片上未接置第二晶片之空旷区，而可避免该第一晶片破裂，提升封装产品之品质。