四方扁平无引脚之晶片封装结构

摘要

一种四方扁平无引脚之晶片封装结构，主要包括一晶片、一引脚架以及一封胶。其中，引脚架具有多数个凸块接合垫以及一金属片，而凸块接合垫环绕于金属片之外围，并与晶片之凸块电性连接。此外，金属片具有一第一表面、一第二表面以及凹陷于第一表面之多数个锁胶孔，特别是，每一锁胶孔之内径系由第一表面往第二表面依序递增，其剖面形状例如呈梯形或圆弧形，以改善知封胶与金属板之间产生脱层，进而提高胶体接合强度。