| 摘要 |
一种晶片尺寸级封装构造，其包含一图案化电路层(patterned circuit layer)利用一异方性导电胶层贴附于一半导体晶片之正面，使得该图案化电路层上之复数个接垫电性连接至该半导体晶片上相对应之晶片焊垫。该图案化电路层具有复数个开孔设在对应于该些接垫的位置上，使得每一该些接垫有一部分经由相对应之开孔而裸露于该图案化电路层之上表面。复数个金属凸块分别设于该图案化电路层之该些开孔并且固定在该图案化电路层之该些接垫的裸露部分，用以与外界电性连接。本发明另提供一种在晶圆层次制造该晶片尺寸级封装构造的方法。 |
