首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
防止形成短路之载板结构
摘要
本发明系一种应用于被动元件封装之载板结构。主要包含:一具有一对焊垫,其中该对焊垫之间设有一间隔之导线层;及一成形于上述该导电层与该对焊垫之上之防焊层,该防焊层具一对开口,该对开口暴露出该对焊垫,该对开口相邻之侧边系为斜向,各该开口之斜向侧边与该对焊垫间分别形成一封胶流道,藉此在施行封胶制程时令由该封胶流道两侧流入之封胶材料形成一交错的交会点,并在后续对该对焊垫涂布焊接材料焊接一被动元件时,所熔融而流入未完全密封的封胶流道的焊接材料亦不致形成桥接导通。
申请公布号
TW200628023
申请公布日期
2006.08.01
申请号
TW094101925
申请日期
2005.01.21
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
刘昇聪
分类号
H05K1/02
主分类号
H05K1/02
代理机构
代理人
陈瑞田
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
您可能感兴趣的专利
旋转开关(FD105C)
印章
广场灯(节能型NFC9140)
包装盒(4寸50片装晶圆包装盒)
超声波距离传感器(3)
酒包装盒(贵宾汤沟)
身体脂肪测定仪(附体重测定器)
龙头手柄
电动喷雾器(SX-15D)
停车阻挡物
教学器具
长头汽车驾驶室
盒盖
电磁接触器(特殊环境用A)
摩托车灯反光杯(嘉应05A)
除草机
压缩机壳
圆花台
打蛋机(HM82)
把手