发明名称 非挥发性记忆体的制造方法
摘要 一种非挥发性记忆体的制造方法,此方法系先提供基底,且此基底上已形成有穿隧层与浮置闸极层。然后,于浮置闸极层上形成罩幕层,且此罩幕层具有开口而暴露出部分的浮置闸极层。接着,移除开口中之部分的浮置闸极层,以使此浮置闸极层表面凹陷。之后,于浮置闸极层上形成闸间介电层。继之,于闸间介电层上形成控制闸极层。然后,移除罩幕层以及位于罩幕层下方之浮置闸极层以形成另一开口。接着于此开口中填入选择闸极层
申请公布号 TW200627592 申请公布日期 2006.08.01
申请号 TW094102599 申请日期 2005.01.28
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 陈琮珑;郭辉宏;许正源;洪至伟
分类号 H01L21/8246 主分类号 H01L21/8246
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号
您可能感兴趣的专利