多层电路基板及其制造方法

摘要

在离型载体形成布线图案，同时在该布线图案预先将与通孔直径相当之孔设在指定位置，将离型载体和布线图案一起黏贴在绝缘性基材，从离型载体侧照射雷射光，以与通孔直径相当之布线图案之孔作为雷射遮罩，在绝缘性基材形成通孔，在通孔和孔内充填导电性糊，使导电层和通孔不会位置偏移地成为一致，用来使导电层之陆块部和通孔不会位置偏移，使电连接电阻变低以实现半导体晶体之高组装性和优良品质之多层电路基板及其制造方法。