印刷电路板、印刷电路模组及制造印刷电路板方法

摘要

本发明的一实施例是与一种印刷电路板有关，其包括夹在一第一与一第二绝缘层之间的内部金属层，其中该内部金属层是建构为包括一传导通路与一焊垫，而该第一绝缘层包含用以接受一积体装置的凹处，而该内部金属层的焊垫便位于该凹处之中。