表面处理铜箔及电路基板

摘要

本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔以及电路基板，其高频特性良好、可制作微细图案，并且具有足够的剥离强度。此表面处理铜箔于未处理铜箔的至少一单面附着粗糙化粒子而进行粗糙化之粗糙化处理表面的表面粗糙度Rz为0.6μm～1.5μm，并且亮度值为35以下。藉由此表面处理铜箔形成导线图案以制成电路基板。