焊锡处理方法及被施予该处理之连接器

摘要

本发明提供一种不会发生离子迁移之连接器。本发明提供一种焊锡处理方法，其系设置于壳体之连接器与导体间之焊锡处理方法，其具有：于焊接该接点与导体后，至少对焊接之部分涂布覆盖紫外线硬化树脂之阶段；及对该紫外线硬化树脂照射紫外线，使该紫外线硬化树脂硬化之阶段。藉此可防止因离子迁移等所造成之短路。