发明名称 | 导线的制造方法 | ||
摘要 | 一种导线的制造方法。此方法系先提供一基底,基底上已形成一层多晶矽层。然后,于多晶矽层上形成一层罩幕层,其具有一开口暴露出多晶矽层。接着,于罩幕层之侧壁形成间隙壁。继而,以具有间隙壁之罩幕层为罩幕,移除部分多晶矽层,以暴露出基底。之后,再于基底上形成填满开口的绝缘层,绝缘层与罩幕层具有不同蚀刻选择性。接下来,移除罩幕层,以暴露出多晶矽层。然后,于多晶矽层表面形成一金属矽化物层。 | ||
申请公布号 | TW200627530 | 申请公布日期 | 2006.08.01 |
申请号 | TW094102421 | 申请日期 | 2005.01.27 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 张驌远;黄明山;许汉杰 |
分类号 | H01L21/283 | 主分类号 | H01L21/283 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |