高相容性之焊垫结构

摘要

一种高相容性之焊垫结构，系应用于以表面黏着技术(Surface Mounted Technology；SMT)接置之不同尺寸规格的电子元件，使该电子元件能与电子载板上所设置之至少二个焊垫(Solder Pad)保持良好的电性连接品质；其系于该电子载板上所设置之至少二个焊垫相邻之中间处各形成有一相对应的缺口，以供各尺寸规格的电子元件设置于该焊垫上对应缺口处所划分之位置，俾利用该缺口的设置，满足多种尺寸规格的电子元件接置需求，进一步达到节省制程成本之功效。