| 主权项 |
1.一种测试探测器,包含: 一个或多个接触装置,其系设计成可以提供一接触 点,以在一个或多个接触装置之每一接触装置与一 待测试装置之间建立电气接触, 其中 每一接触装置系包括一结合线,其系用以结合至位 在该测试探测器上之一第一位置点与一第二位置 点,且 每一接触装置之接触点系定位在构成该接触装置 之结合线上,且位在该第一位置点与第二位置点之 间。 2.根据申请专利范围第1项之测试探测器,其中在每 一接触装置之测试探测器上之第一位置点与第二 位置点系大致相邻的。 3.根据申请专利范围第2项之测试探测器,其中 该测试探测器系包括一个或多个结合垫,且 在测试探测器上之每一接触装置之第一位置点与 第二位置点系定位在一个或多个结合垫之一相同 的结合垫上。 4.根据申请专利范围第3项之测试探测器,其中 该测试探测器系包括一积体电路基板,且 一个或多个接触装置系定位在该积体电路基板上 。 5.根据申请专利范围第4项之测试探测器,其中该测 试探测器系包括一个或多个测试电路,其系可活动 式地连结至一个或多个接触装置。 6.根据申请专利范围第5项之测试探测器,其中该一 个或多个测试电路之至少其中一电路系定位在该 积体电路基板上。 7.根据申请专利范围第1项之测试探测器,其中 该测试探测器系包括一个或多个结合垫,且 在测试探测器上之每一接触装置之第一位置点与 第二位置点系定位在一个或多个结合垫之一共同 结合垫上。 8.根据申请专利范围第1项之测试探测器,其中 该测试探测器系包括一积体电路基板,且 一个或多个接触装置系定位在该积体电路基板上 。 9.根据申请专利范围第8项之测试探测器,其中该测 试探测器系包括一个或多个测试电路,其系可活动 式地连接至一个或多个接触装置。 10.根据申请专利范围第9项之测试探测器,其中该 一个或多个测试电路之至少其中一电路系定位在 该积体电路基板上。 11.根据申请专利范围第1项之测试探测器,其中该 结合线系包括一弹性材料。 12.一种积体电路,包含: 复数个结合垫,以及 一个或多个接触装置,其中 各接触装置包括一结合线,该结合线系连结至位在 复数个结合垫上之一第一位置点与一第二位置点 。 13.根据申请专利范围第12项之积体电路,其中结合 线之第一位置点与第二位置点系定位在一共同的 结合垫上。 14.根据申请专利范围第12项之积体电路,其中该结 合线之第一位置点系定位在邻近该结合线之第二 位置点的位置。 15.根据申请专利范围第12项之积体电路,其中该结 合线系形成在第一位置点与第二位置点之间而产 生一顶点,以有助于在接触装置与另一积体电路之 间形成电气接触。 16.根据申请专利范围第12项之积体电路,其中该结 合线系包括一弹性材料。 17.一种制造一积体电路之方法,包括: 在一积体电路基板上形成复数个结合垫, 藉由将一结合线连结至位在复数个结合垫中之第 一位置点与一第二位置点,而将至少一接触装置连 接在该积体电路基板上,其中该结合线系构成至少 一接触装置。 18.根据申请专利范围第17项之方法,其中该至少一 接触装置之第一位置点与第二位置点,系定位在一 共同的结合垫上。 19.根据申请专利范围第17项之方法,其中该至少一 接触装置之第一位置点系邻近该至少一接触装置 之第二位置点。 20.根据申请专利范围第17项之方法,其中该结合线 系形成在第一位置点与第二位置点之间而产生一 顶点,其中该顶点系大致高于该积体电路基板之上 层平面。 图式简单说明: 图1系显示一习知测试装置之实例,其中在两积体 电路之间的接触系藉由球形接点来达成。 图2系显示一习知测试装置之实例,其中在两积体 电路之间的接触系藉由微弹簧来达成。 图3系显示一习知测试装置之实例,其中在两积体 电路之间的接触系藉由S形结合线来达成。 图4系显示一依照本发明之测试装置实例,其中在 两积体电路之间的接触系藉由相邻结合之结合线 来达成。 图5A-5B系依照本发明之一实例,其中显示在一积体 电路上之相邻结合之接触端子的配置方式。 图6A-6B系依照本发明之另一实例,其中显示在一积 体电路上之相邻结合之接触端子的配置方式。 |
