| 主权项 |
1.一种将一电子组件安装在一面板之一电子组件 安装位置上的电子组件安装装置,该装置包含: 一电子组件供应单元,用来经由将复数个该电子组 件排列成一平面形状而供应电子组件; 一面板支承单元,沿着第一方向而排列在与该电子 组件供应单元相隔的一位置上; 一安装头,用来拾取该电子组件供应单元的一电子 组件,以支承拾取的电子组件,并且用来将该予以 支承之电子组件安装在由该面板支承单元所支承 之一面板之一电子组件安装位置上; 一安装头输送机制,用来将该安装头输送于该电子 组件供应单元与该面板支承单元之间; 一第一摄影机,用来拍摄该面板支承单元所支承之 该面板的影像; 一第一摄影机输送机制,用来将该第一摄影机输送 于至少该面板支承单元之上; 一第一确认制程单元,用来处理该第一摄影机所拍 摄的一影像,以便获得该面板支承单元所支承之该 面板之该电子组件安装位置的一真实位置; 一第二摄影机,用来拍摄该电子组件供应单元之电 子组件的影像; 一第二摄影机输送机制,用来将该第二摄影机输送 于至少该电子组件供应单元之上; 一第二确认制程单元,用来处理该第二摄影机之一 影像,以便得到该电子组件供应单元之该电子组件 的一位置; 安装头输送控制方法,用来控制该安装头输送机制 ,以便执行:(1)在该电子组件依据该第二确认制程 单元所得到之该电子组件之位置而从该电子组件 供应单元将之拾取的情形中,该安装头的放置操作 ,而且同样地为了进行:(2)在电子组件依据该第一 确认制程单元所得到之该电子组件安装位置之该 真实位置而安装在该面板支承单元之该面板上的 情形中,该安装头的一放置操作; 第一摄影机输送控制方法,用来控制该第一摄影机 输送机制,以便执行:(1)该第一摄影机之一放置操 作,以拍摄该面板支承单元所支承之该面板之影像 ,并且同样地为了进行:(2)一撒离操作,用来将该第 一摄影机输送到一位置,在该位置上,经由安装头 所产生之电子组件的安装并不会受到干扰;以及 第二摄影机输送控制方法,用来控制该第二摄影机 输送机制,以便进行:(1)该第二摄影机的一放置操 作,将该电子组件供应单元之电子组件之影像拍摄 ,而且同样为了进行:(2)一撒离操作,用来将该第二 摄影机输送到一位置,在该位置上,经由该安装头 所产生之该电子组件的该拾取操作并不会受到干 扰。 2.如申请专利范围第1项之电子组件安装装置,其中 该第一摄影机拍摄该面板之该电子组件安装位置 的一影像,以便得到一影像,而且该第一确认制程 单元处理该影像,以获得该电子组件安装位置的该 真实位置。 3.如申请专利范围第1项之电子组件安装装置,其中 该第一摄影机拍摄该电子组件安装位置与涂层在 该电子组件安装位置之黏着剂两者的该影像,以便 得到其影像;而且该第一确认制程单元处理该取得 的影像,以获得该电子组件安装位置的该真实位置 ,并且也研究涂层在该电子组件安装位置之黏着剂 的一涂层情况。 4.如申请专利范围第1至3项中任一项之电子组件安 装装置: 其中,该第一摄影机进一步拍摄其上安装有该电子 组件之该面板之该电子组件安装位置的一影像,以 便得到其一影像; 其中,该第一确认制程单元处理该第一摄影机所拍 摄之该得到的影像,以便研究该电子组件的一安装 情况;以及 其中在该第一摄影机拍摄其上安装有该电子组件 之该面板的该电子组件安装位置之一影像的情形 中,该第一摄影机输送控制方法使该第一摄影机输 送机制执行该第一摄影机的一放置操作。 5.如申请专利范围第1项之电子组件安装装置, 其中该安装头部输送机制包括: 一对第一方向导引,其系平行该第一方向并且以该 对第一方向导引夹挤于该电子组件供应单元与该 面板支承单元两者之间的此一方式而来排列; 一束元件,装备以一第二方向导引,由该对第一方 向导引所支撑,以及沿着垂直该第一方向而放置之 一第二方向而导引该安装头的两端点; 一第一方向驱动机制,用来沿着该第一方向导引而 输送该束元件;以及 一第二方向驱动机制,用来沿着该第二方向导引而 输送该安装头。 6.如申请专利范围第1项之电子组件安装装置, 其中该第一摄影机输送机制包括: 一对第一方向导引,其系平行该第一方向并且以该 对第一方向导引夹挤于该电子组件供应单元与该 面板支承单元两者之间的此一方式而来排列; 一束元件,装备以一第二方向导引,由该对第一方 向导引所支撑,以及沿着垂直该第一方向而放置之 一第二方向而导引该第一摄影机的两端点; 一第一方向驱动机制,用来沿着该第一方向导引而 输送该束元件;以及 一第二方向驱动机制,用来沿着该第二方向导引而 输送该第一摄影机。 7.如申请专利范围第1项之电子组件安装装置,其中 该第二摄影机输送机制包括: 一对第一方向导引,其系平行该第一方向并且以该 对第一方向导引夹挤于该电子组件供应单元与该 面板支承单元两者之间的此一方式而来排列; 一束元件,装备以一第二方向导引,由该对第一方 向导引所支撑,以及沿着垂直第一方向而放置之一 第二方向而导引该第二摄影机的两端点; 第一方向驱动机制,用来沿着该第一方向导引而输 送该束元件;以及 一第二方向驱动机制,用来沿着该第二方向导引而 输送该第二摄影机。 8.如申请专利范围第1项之电子组件安装装置,其中 该安装头输送机制包括:一对第一方向导引,其系 平行该第一方向并且以该对第一方向导引夹挤于 该电子组件供应单元与该面板支承单元两者之间 的此一方式而来排列;一中心束元件,装备以一第 二方向导引,由该对第一方向导引所支撑,以及沿 着垂直该第一方向而放置之一第二方向而导引该 安装头的两端点;一第一方向驱动机制,用来沿着 该第一方向导引而输送该中心束元件;以及一第二 方向驱动机制,用来沿着该第二方向导引而输送该 安装头, 其中该第一摄影机输送机制包括:一第一束元件, 装备以一第二方向导引,由该对第一方向导引所支 撑,以及沿着垂直该第一方向而放置之一第二方向 而导引该第一摄影机的两端点;一第一方向驱动机 制,用来沿着该第一方向导引而输送该第一束元件 ;以及一第二方向驱动机制,用来沿着该第二方向 导引而输送该第一摄影机;以及 其中该第二摄影机输送机制包括:一第二束元件, 装备以一第二方向导引,由该对第一方向导引所支 撑,以及沿着垂直该第一方向而放置之一第二方向 而导引该第二摄影机的两端点;一第一方向驱动机 制,用来沿着该第一方向导引而输送该第二束元件 ;以及一第二方向驱动机制,用来沿着该第二方向 导引而输送该第二摄影机。 9.如申请专利范围第1项之电子组件安装装置,其中 一第三摄影机,用来拍摄该安装头所支承之该电子 组件,以及一第三确认制程单元,用来处理该摄影 机所拍摄之该影像,以便得到由该安装头所支承之 该电子组件的一位置,两者系设置于该电子组件供 应单元与该面板支承单元之间,以及 其中该安装头输送控制方法,控制该安装头输送机 制,以便执行:(1)在该电子组件依据该第二确认制 程单元所得到之该电子组件之该位置而从该电子 组件供应单元将之拾取的情形中,该安装头的一放 置操作,而且同样地为了进行:(2)在该电子组件依 据该第一确认制程单元所得到之该电子组件安装 位置之该真实位置,以及同样地该第三确认制程单 元所得到之该电子组件之该位置,而来安装在该面 板支承单元之该面板上的情形中,该安装头的一放 置操作。 10.如申请专利范围第1项之电子组件安装装置,其 中该面板支承单元包含复数个面板支承机制,以用 来支承面板。 11.如申请专利范围第10项之电子组件安装装置,其 中该电子组件安装装置进一步包括: 一面板携入输送器,用来将一面板携入于该电子组 件安装装置中; 一面板携出输送器,用来将其上安装有一电子组件 的一面板从该电子组件安装装置携出; 一面板分派单元,用来接收来自该面板吸入输送器 的面板以及用来将一个接着一个的该接收面板分 派到该复数个面板支承机制,以便输送该面板;以 及 一面板接收/供应单元,用来接收来自该复数个面 板支承机制之已经安装有该电子组件的该面板,并 且用来将该接收到的面板供应到该面板携出输送 器。 12.如申请专利范围第1项之电子组件安装装置,其 中该电子组件供应单元包含一支架支承单元,用来 可分解地支承具有一黏着薄片的一支架,在该黏着 薄片上则已经黏着有复数个电子组件。 13.如申请专利范围第12项之电子组件安装装置,其 中将该安装头所拾取之一电子组件从该黏着薄片 剥除之一黏着薄片剥除机制系设置于该黏着薄片 之下。 14.如申请专利范围第1项之电子组件安装装置,其 中将该安装头装置以各个支承其中之一该电子组 件的复数个喷嘴,而且于支承该复数个电子组件的 此一情况下是可移动的。 15.一种由一电子组件安装装置所执行的电子组件 安装方法,包含:一安装头,用来拾取一电子组件供 应单元的一电子组件,以支承该拾取的电子组件, 并且用来将该予以支承之电子组件安装在由一面 板支承单元所支承之一面板的一电子组件安装位 置上;一安装头输送机制,用来将该安装头输送于 该电子组件供应单元与该面板支承单元之间;一第 一摄影机,用来拍摄该面板支承单元所支承之该面 板的一影像;一第一摄影机输送机制,用来将该第 一摄影机输送于至少该面板支承单元之上;一第一 确认制程单元,用来处理该第一摄影机所拍摄的影 像,以便获得该面板支承单元所支承之该面板之该 电子组件安装位置的一真实位置;一第二摄影机, 用来拍摄该电子组件供应单元之该电子组件;一第 二摄影机输送机制,用来将该第二摄影机输送于至 少该电子组件供应单元之上;一第二确认制程单元 ,用来处理该第二摄影机之一影像,以便得到该电 子组件供应单元之该电子组件的一位置; 该电子安装方法包含: 一第一步骤,其中该第二摄影机经由该第二摄影机 输送机制而输送到该电子组件供应单元,以拍摄一 电子组件的一影像,而且之后,该第二摄影机经由 该第二摄影机输送机制而从该电子组件的一上部 区域撒离; 一第二步骤,其中由该第二摄影机所拍摄的影像系 由该第二制程确认单元所加工处理,以便获得该电 子组件的一位置; 一第三步骤,其中当该安装头输送机制执行一放置 操作,以来依据该第二确认制程单元所得到之该电 子组件位置而将该安装头放置到该电子组件时,该 电子组件则由该安装头所拾取; 一第四步骤,其中该第一摄影机系经由该第一摄影 机输送机制而输送于该面板支承单元所支承的一 面板上,以便由该第一摄影机拍摄该面板之一影像 ,而且之后该第一摄影机则经由该第一摄影机输送 机制而从该面板之一上部区域撒离; 一第五步骤,其中该第一摄影机所拍摄之该影像系 经由该第一确认制程单元所加工处理,以便获得该 面板之该电子组件安装位置的一真实位置;以及 一第六步骤,其中当该安装头输送机制执行一放置 操作,以来依据该第一确认制程单元所得到之该电 子组件安装位置的该真实位置,而将该安装头放置 到该电子组件安装位置时,该安装头所支承的该电 子组件则安装在该电子组件安装位置上; 其中:当将该安装头所支承之该电子组件安装在该 电子组件安装位置时,该第二摄影机则再度输送于 该电子组件支承单元上,以便将由该第二摄影机所 连续拾取的一电子组件摄影。 16.如申请专利范围第15项之电子组件安装方法,其 中该第一摄影机拍摄该面板之该电子组件安装位 置之一影像,以便得到第四步骤中的一影像,而且 该第一确认制程单元处理该影像,以得到在该第五 步骤中该电子组件安装位置的该真实位置。 17.如申请专利范围第15项之电子组件安装方法,其 中该第一摄影机拍摄电子组件安装位置与涂层在 电子组件安装位置上之黏着剂两者的影像,以便得 到第四步骤中的影像;以及 其中该第一确认制程单元处理该得到的影像,以获 得该电子组件安装位置的该真实位置,并同样地研 究在该第五步骤中涂层在该电子组件安装位置之 黏着剂的一涂层情况。 18.如申请专利范围第15至17项中任一项之电子组件 安装方法,其中该电子组件安装方法进一步包含: 一第七步骤,其中该第一摄影机输送机制将该第一 摄影机输送于其上已经安装有该电子组件之该面 板的一电子组件安装位置上,以便拍摄该电子组件 安装位置之影像;以及 一第八步骤,其中在该第七步骤中所拍摄的该影像 系由该第一确认制程单元所处理,以便研究该电子 组件的一安装情况。 19.如申请专利范围第18项之电子组件安装方法,其 中该接着的第四步骤系连续地实施于该第七步骤 之后。 20.一种由一电子组件安装装置所执行之电子组件 安装方法,包含:一安装头,用来拾取一电子组件供 应单元的一电子组件,以支承该拾取的电子组件, 并且用来将该支承之电子组件安装在由一面板支 承单元所支承之一面板的一电子组件安装位置上; 一安装头输送机制,用来将该安装头输送于该电子 组件供应单元与该面板支承单元之间;一第一摄影 机,用来拍摄该面板支承单元所支承之该面板的一 影像;一第一摄影机输送机制,用来将该第一摄影 机输送于至少该面板支承单元之上;一第一确认制 程单元,用来处理该第一摄影机所拍摄的一影像, 以便获得该面板支承单元所支承之该面板之该电 子组件安装位置的一真实位置;一第二摄影机,用 来拍摄该电子组件供应单元之该电子组件的一影 像;一第二摄影机输送机制,用来将该第二摄影机 输送于至少该电子组件供应单元之上;一第二确认 制程单元,用来处理该第二摄影机之一影像,以便 得到该电子组件供应单元之该电子组件的一位置; 该电子安装方法包含: 一第一步骤,其中该第二摄影机经由该第二摄影机 输送机制而输送到该电子组件供应单元,以拍摄复 数个电子组件的影像,而且之后,该第二摄影机经 由该第二摄影机输送机制而从该复数个电子组件 的一上部区域撤离; 一第二步骤,其中由该第二摄影机所拍摄的影像系 由该第二制程确认单元所加工处理,以便获得该复 数个电子组件的位置; 一第三步骤,其中当该安装头输送机制执行一放置 操作,以依据该第二确认制程单元所得到之该复数 个电子组件的位置而将该安装头相继地放置到该 复数个电子组件时,该复数个电子组件则由该安装 头所相继地拾取; 一第四步骤,其中该第一摄影机系经由该第一摄影 机输送机制而输送于该面板支承单元所支承的一 面板上,以便由该第一摄影机拍摄该面板之一影像 ,而且之后该第一摄影机则经由该第一摄影机输送 机制而从该面板之一上部区域撤离; 一第五步骤,其中该第一摄影机所拍摄之该影像系 经由该第一确认制程单元所加工处理,以便获得该 面板之该复数个电子组件安装位置的真实位置;以 及 一第六步骤,其中当该安装头输送机制执行一放置 操作,以来依据该第一确认制程单元所得到之该复 数个电子组件安装位置的该位置,而将该安装头相 继地放置到该复数个电子组件安装位置上时,由该 安装头所支承的复数个电子组件则相继地安装在 该复数个电子组件安装位置上; 其中当将该安装头所支承之该电子组件相继地安 装在该复数个电子组件安装位置时,该第二摄影机 则再度输送于该电子组件支承单元上,以便将由该 第二摄影机所连续拾取的复数个电子组件摄影。 21.如申请专利范围第20项之电子组件安装方法,其 中该第一摄影机拍摄该面板之复数个电子组件安 装位置之影像,以便得到该第四步骤中的影像,而 且 其中该第一确认制程单元处理该影像,以得到该第 五步骤中该复数个电子组件安装位置的该真实位 置。 22.如申请专利范围第20项之电子组件安装方法,其 中该第一摄影机拍摄该复数个电子组件安装位置 与涂层在该复数个电子组件安装位置上之黏着剂 两者的影像,以便得到该第四步骤中的影像;以及 其中该第一确认制程单元处理该得到的影像,以获 得该复数个电子组件安装位置的该真实位置,并同 样地研究在该第五步骤中涂层在该复数个电子组 件安装位置之黏着剂的涂层情况。 23.如申请专利范围第20至22项中任一项之电子组件 安装方法,其中该电子组件安装方法进一步包含: 一第七步骤,其中该第一摄影机输送机制将该第一 摄影机输送于其上已经安装有电子组件之该面板 的复数个电子组件安装位置上,以便拍摄该复数个 电子组件安装位置的影像;以及 一第八步骤,其中在该第七步骤中所拍摄的该影像 系由该第一确认制程单元所处理,以便研究该复数 个电子组件的安装情况。 24.如申请专利范围第23项之电子组件安装方法,其 中该接着的第四步骤系连续地实施于该第七步骤 之后。 图式简单说明: 图1系为一平面图,用来表示根据本发明一具体例 模式而设计之电子组件安装装置; 图2系为一侧视/剖面图,用来显示本发明一具体例 模式的电子组件安装装置; 图3系为一平面/剖面图,用来显示本发明一具体例 模式的电子组件安装装置; 图4系为一方块图,用来表示根据本发明一具体例 模式而设计之电子组件安装装置之控制系统的配 置; 图5系为一功能性方块图,用来显示根据本发明一 具体例模式而设计之电子组件安装装置的处理功 能; 图6A、图6B系为说明图,用来说明根据本发明一具 体例模式而设计之电子组件安装方法的制程步骤; 图7A、图7B系为说明图,用来说明根据本发明之具 体例模式而设计之电子组件安装方法的制程步骤; 图8A、图8B系为说明图,用来说明根据本发明之具 体例模式而设计之电子组件安装方法的制程步骤; 图9A、图9B系为说明图,用来说明根据本发明之具 体例模式而设计之电子组件安装方法的制程步骤; 以及 图10A~10D系为平面图,其系根据本发明之具体例模 式,用来表示安装有电子组件的面板。 |
