发明名称 一种双频混合式天线
摘要 本发明系关于一种双频混合式天线,包含:一介质基板,具有一第一表面及一相对于该第一表面之第二表面;一接地面,位于该介质基板之第二表面;一馈入传输线,位于该介质基板之第一表面,用以传输讯号;一垂直辐射金属线,位于该介质基板之第一表面;一水平辐射混合组件,位于该介质基板之第一表面,并大致垂直于该垂直辐射金属线,而该水平辐射混合组件包含一陶瓷天线与一微调金属线;及一水平辐射金属线,位于该介质基板之第一表面,并大致垂直于该垂直辐射金属线。本发明天线之一实施例,可双频操作于一无线区域网路Wireless Local Area Network(WLAN),即可涵盖目前无线区域网路所需之2.4 GHz频带(2.4~2.484 GHz)及5 GHz频带〔包含5.2 GHz频带(5.15~5.35 GHz)及5.8 GHz频带(5.725~5.825 GHz)〕之操作需求。
申请公布号 TWI259608 申请公布日期 2006.08.01
申请号 TW094127466 申请日期 2005.08.12
申请人 国巨股份有限公司;翁金辂 WONG, KIN LU 高雄市鼓山区莲海路70号国立中山大学电机系 发明人 周良哲;翁金辂;王启岳;刘适嘉
分类号 H01Q13/08 主分类号 H01Q13/08
代理机构 代理人
主权项 1.一种双频混合式天线,包含: 一介质基板,具有一第一表面及一相对于该第一表 面之第二表面; 一接地面,位于该介质基板之第二表面; 一馈入传输线,位于该介质基板之第一表面,用以 传输讯号; 一垂直辐射金属线,位于该介质基板之第一表面, 其具有一起始端与一末端,该起始端为天线之馈入 点,其位于该接地面之一边缘处附近,而该末端往 远离该接地面之方向延伸; 一水平辐射混合组件,位于该介质基板之第一表面 ,并大致垂直于该垂直辐射金属线,而该水平辐射 混合组件包含一陶瓷天线与一微调金属线,其用于 产生一第一共振频带;及 一水平辐射金属线,位于该介质基板之第一表面, 并大致垂直于该垂直辐射金属线,而该水平辐射金 属线用于产生一第二共振频带。 2.如申请专利范围第1项之混合式天线,其中该水平 辐射混合组件之该陶瓷天线具有一起始端与一末 端,该起始端电气连接至该垂直辐射金属线,而该 末端电气连接至该微调金属线。 3.如申请专利范围第1项之混合式天线,其中该水平 辐射混合组件之微调金属线具有一起始端与一末 端,该起始端电气连接至该垂直辐射金属线,而该 末端电气连接至该陶瓷天线。 4.如申请专利范围第1项之混合式天线,其中该水平 辐射金属线具有一起始端与一末端,该起始端电气 连接至该垂直辐射金属线,而该末端往平行且远离 该水平辐射混合组件之开路端方向廷伸。 5.如申请专利范围第1项之混合式天线,其中该水平 辐射金属线具有一起始端与一末端,该起始端电气 连接至该垂直辐射金属线,而该末端往平行该水平 辐射混合组件之开路端方向延伸。 6.如申请专利范围第1项之混合式天线,其中该接地 面、该馈入传输线、该垂直辐射金属线、该水平 辐射混合组件之微调金属线、及该水平辐射金属 线由印刷或蚀刻技术形成于一介质基板上。 图式简单说明: 第1图为本发明天线一实施例结构图。 第2图为传统印刷式天线一实施例结构图。 第3图为本发明天线一实施例之返回损失实验量测 结果。 第4图为本发明天线一实施例之辐射场型于频率 2442MHz之量测结果。 第5图为本发明天线一实施例之辐射场型于频率 5500MHz之量测结果。 第6图为本发明天线之第一其他实施例结构图。 第7图为本发明天线之第二其他实施例结构图。
地址 高雄市楠梓加工出口区西三街16号