含钻石粉末的散热体

摘要

本发明系关于一种含钻石粉末的散热体，其为人造或天然廉价钻石废料将之碾碎并筛分，使钻石粒度适合和金属粉末混合，将此复合材料的烧结体包覆或填补封装晶片，亦可在其中混入黏胶或其他有机物，做为散热胶或散热填充物，使得此含钻石粉末的散热体可达到最佳之散热效果，及大幅提高封装烧结体的热传导系数之发明。

主权项

1.一种含钻石粉末的散热体,其中钻石粉末的体积 百分比为33-75。 2.如申请专利范围第1项所述之含钻石粉末的散热 体,其钻石粉末的粒径小于150微米。 3.如申请专利范围第1项所述之含钻石粉末的散热 体,其中钻石粉末的其他部份含有金属材料。 4.如申请专利范围第3项所述之含钻石粉末的散热 体,其金属含有铜材料或铝材料。 5.如申请专利范围第1或3项所述之含钻石粉末的散 热体,其中钻石粉末的其他部份含有有机物。 6.如申请专利范围第5项所述之含钻石粉末的散热 体,其有机物为环氧树脂、树脂或压克力胶。 7.如申请专利范围第1项所述之含钻石粉末的散热 体,其钻石粉末之粒度具有两峰値,最大峰値为最 小峰値之5-9倍。 8.如申请专利范围第1项所述之含钻石粉末的散热 体,其用于晶片的封装。 9.如申请专利范围第5项所述之含钻石粉末的散热 体,其用于导热的封胶。 10.如申请专利范围第1项所述之含钻石粉末的散热 体,其乃以烧结法制成。 11.如申请专利范围第1项所述之含钻石粉末的散热 体,其乃以有机物胶结而成。 图式简单说明: 第一图系各物质之热传导率。 第二图系本发明之剖面图。