| 主权项 |
1.一种布线基板,其包含: 一绝缘底板; 一第一通道孔部,系形成在该绝缘底板上且设有多 数周围表面部位;及 多数第二通道孔部,形成有具有该周围表面部位之 多数同心圆,其等系形成在第一通道孔部内而穿过 绝缘体,形成该等同心圆之部位系制成同轴结构部 位。 2.如申请专利范围第1项之布线基板,更包含: 一第一导体部,系形成在第一通道孔部之一内周围 表面上;及 多数第二导体部,其等系形成在第二通道孔部,与 第一导体部对立而位在第一通道孔部之周围表面 部位上之第二导体部系构成该同轴结构部位。 3.如申请专利范围第1项之布线基板,其中,该同轴 结构部位内之该绝缘体系设计成相同厚度。 4.如申请专利范围第1项之布线基板,其中,该同轴 结构部位内之该绝缘体系为一种有机材质或一种 无机材质。 5.如申请专利范围第1项之布线基板,其中,第二通 道孔部系制成一空心,或藉由填充一种导电材料或 一种非导电材料而制成一非空心。 6.如申请专利范围第1项之布线基板,更包含一围绕 第二通道孔部之接地图案部。 7.如申请专利范围第2项之布线基板,其中,第一导 体部系制成一接地导体。 8.如申请专利范围第2项之布线基板,更包含以该第 二通道孔部围绕之一接地图案部,第二导体部系连 接至该接地图案部。 9.如申请专利范围第2顶之布线基板,其中,第一及 第二导体部系为金属材料或导电膏。 10.如申请专利范围第8项之布线基板,更包含: 一导体,连接在围绕第二通道孔部之接地图案部与 形成在第一通道孔部内之第一导体部之间;及 一穿透部,设在该导体内。 11.一种布线基板之制造方法,其包含: 在一绝缘底板上形成多数孔洞与在一内表面上形 成一具有多数周围表面部位第一通道孔部之一流 程; 将一绝缘体填入第一通道孔部之一流程;及 形成多数形成含有以利用中心轴之该周围表面部 位之该等同心圆之第二通道孔部的一流程,该中心 轴通常系设计用以形成该周围表面部位。 12.如申请专利范围第11项之制造方法,更包含: 形成第一导体部在第一通道孔部内之一流程;及 形成数个第二导体部在第二通道孔部内之一流程 。 13.一种布线基板单元,其包括一布线基板,该布线 基板包含: 一绝缘底板; 一第一通道孔部,系形成在该绝缘底板上,且设有 多数周围表面部位;及 多数第二穿孔部,用以形成多数具有该周围表面部 位之同心圆,第二通道孔部系形成在穿过一绝缘体 之第一通道孔部内,而形成该等同心圆之部位系制 成同轴结构部位。 14.一种电子装置,其包括一布线基板,该布线基板 包含: 一绝缘底板; 一第一通道孔部,系形成在该绝缘底板上且设有多 数周围表面部位;及 多数第二通道孔部,用以形成数个具有周围表面部 位之同心圆,第二通道孔部系形成在该穿过一绝缘 体之第一通道孔部,而形成该等同心圆之部位系制 成同轴结构部。 15.一种电子装置,其藉由使用一布线基板所构成而 用作一背板单元,该布线基板包含: 一绝缘底板; 一第一通道孔部,系形成在该绝缘底板上且设有多 数周围表面部位;及 多数第二通道孔部,用以形成数个具有该周围表面 部位同心圆,第二通道孔部系形成在穿过一绝缘体 之第一通道孔部,而形成该等同心圆之部位系制成 同轴结构部位。 图式简单说明: 第1图为显示一布线基板局部部位之一平面图; 第2图为沿第1图之线Ⅱ-Ⅱ之一剖面图: 第3图为沿第2图之线Ⅲ-Ⅲ之一剖面图; 第4图为显示局部另一布线基板之一平面图; 第5图为沿第4图之线Ⅴ-Ⅴ之一剖面图; 第6图为5给第5图之线Ⅵ-Ⅵ之一剖面图; 第7图为显示一布线基板之不同布线的一图式; 第8图为显示一布线基板之不同布线之一图式; 第9图为显示一布线基板之一布线结构之一剖面图 ; 第10图为显示依据本发明之第一实施例之一布线 基板的一种不同布线结构之一立体图; 第11图为第10图之线XⅠ-XⅠ之一剖面图; 第12图为显示依据本发明之第二实施例之一布线 基板局部之一平面图; 第13图为沿第12图之线XⅢ-XⅢ之一剖面图; 第14图为沿第13图之线XⅣ-XⅣ之一剖面图; 第15图为显示依据本发明之第三实施例之一布线 基板之一制造方法的一剖面图; 第16图为数个图式,显示在一布线基板之制造方法 之一钻孔流程; 第17图为显示依据本发明第四实施例之一布线基 板局部的一平面图; 第18图为沿第17图之线XⅧ-XⅧ之一剖面图; 第19图为沿第18图之线XⅨ-XⅨ之一剖面图; 第20图为显示依据本发明第五实施例之一布线基 板局部的一平面图; 第21图为沿第20图之线XXⅠ-XXⅠ之一剖面图; 第22图为沿第21图之线XXⅡ-XXⅡ之一剖面图; 第23图为沿第22图之线XXⅢ-XXⅢ之一剖面图; 第24图为沿第23图之线XXⅣ-XXⅣ之一剖面图; 第25图为显示依据本发明第六实施例之一布线基 板之一表面局部的一平面图; 第26图为沿第25图之线XXⅥ-XXⅥ之一剖面图; 第27图为沿第26图之线XXⅦ-XXⅦ之一剖面图; 第28图为显示依据本发明第七实施例一布线基板 单元与一电子装置的一图式; 第29图为显示依据本发明第八实施例之一布线基 板之一制造方法的一剖面图;及 第30图为显示在一布线基板之制造方法之一钻孔 流程的一图式。 |
