发明名称 盘片承载装置
摘要 本发明系有关于一种盘片承载装置,尤指一种具防止错位功能之盘片承载装置,其主要系包括有复数个承载盘,其边缘设有一存取口及至少一勾扣部,而上表面设置一凹部以放置一盘片;及一壳体,其内部之两侧壁对应设有至少一承导板,另设有至少一弹扣片,该承导板系用以引导放置承载盘,而弹扣片可于承载盘置入壳体时与承载盘之勾扣部相扣合,其中该壳体尚设有一楔合部,各承载盘则对应设有一楔合口,可于承载盘送入壳体时相互楔合,藉以防止错位者;另外,尚可将对应之承导板延伸连接或于壳体中增设栅栏装置,都可加强其防止错位之效果。
申请公布号 TWI259450 申请公布日期 2006.08.01
申请号 TW094101599 申请日期 2005.01.19
申请人 建兴电子科技股份有限公司 发明人 林瑞江
分类号 G11B23/12 主分类号 G11B23/12
代理机构 代理人 张秀夏 台北市大安区敦化南路2段38号9楼
主权项 1.一种盘片承载装置,其主要构造系包括有: 复数个承载盘,其边缘设有一存取口及一勾扣部, 而上表面设置一凹部以放置一盘片;及 一壳体,其内部之两侧壁对应设有至少一承导板, 另设有至少一弹扣片,该承导板系用以引导放置该 承载盘,而弹扣片可于承载盘置入壳体时与该盘片 承载盘之勾扣部相扣合; 其中,该壳体尚设有一楔合部,各承载盘则对应设 有一楔合口,可于承载盘送入壳体时相互楔合,藉 以防止错位者。 2.如申请专利范围第1项所述之承载装置,其中该壳 体两侧壁对应之承导板系延伸而相互连结者。 3.如申请专利范围第2项所述之承载装置,其中各承 导板之连结方式系可选择为全平面连结、局部平 面连结及其组合式之其中之一者。 4.如申请专利范围第2项所述之承载装置,其中各承 导板之连结部分系可选择设置于前端、中部、后 端及其组合式之其中之一者。 5.如申请专利范围第1项所述之承载装置,其中该壳 体尚设有一栅栏装置,包含有对应于承载盘之复数 个开口,可防止承载盘置入错位者。 6.如申请专利范围第5项所述之承载装置,其中该栅 栏装置系可选择设置于壳体之开口处、前端、中 部及后端之其中之一者。 7.一种盘片承载装置,其主要构造系包括有: 复数个承载盘,其边缘设有一存取口及一勾扣部, 而上表面设置一凹部以放置一盘片;及 一壳体,其内部之两侧壁对应设有至少一承导板及 至少一弹扣片,该承导板系用以引导放置该承载盘 ,而弹扣片可于承载盘置入壳体时与该盘片承载盘 之勾扣部相扣合; 其中,该壳体尚设有一栅栏装置,包含有对应于承 载盘之复数个开口,可防止承载盘置入错位者。 8.如申请专利范围第7项所述之承载装置,其中该栅 栏装置系可选择设置于壳体之开口处、前端、中 部及后端之其中之一者。 9.如申请专利范围第7项所述之承载装置,其中该壳 体尚设有一楔合部,各承载盘则对应设有一楔合口 ,可于承载盘送入壳体时相互楔合,藉以防止错位 者。 10.如申请专利范围第7项所述之承载装置,其中该 壳体两侧壁对应之承导板系延伸而相互连结者。 11.如申请专利范围第10项所述之承载装置,其中各 承导板之连结方式系可选择为全平面连结、部分 平面连结及其组合式之其中之一者。 12.如申请专利范围第10项所述之承载装置,其中各 承导板之连结部分系可选择设置于前端、中部、 后端及其组合式之其中之一者。 13.一种盘片承载装置,其主要构造系包括有: 复数个承载盘,其边缘设有一存取口及一勾扣部, 而上表面设置一凹部以放置一盘片;及 一壳体,其内部之两侧壁对应设有至少一承导板及 至少一弹扣片,该承导板系用以引导放置该承载盘 而弹扣片可于承载盘置入壳体时与该盘片承载盘 之勾扣部相扣合; 其中,该壳体两侧壁对应之承导板系延伸而相互连 结藉以防止承载盘置入错位者。 14.如申请专利范围第13项所述之承载装置,其中各 承导板之连结方式系可选择为全平面连结、部分 平面连结及其组合式之其中之一者。 15.如申请专利范围第13项所述之承载装置,其中各 承导板之连结部分系可选择设置于前端、中部、 后端及其组合式之其中之一者。 16.如申请专利范围第13项所述之承载装置,其中该 壳体尚设有一楔合部,各承载盘则对应设有一楔合 口,可于承载盘送入壳体时相互楔合,藉以防止错 位者。 17.如申请专利范围第13项所述之承载装置,其中该 壳体尚设有一栅栏装置,包含有对应于承载盘之复 数个开口,可防止承载盘置入错位者。 18.如申请专利范围第17项所述之承载装置,其中该 栅栏装置系可选择设置于壳体之开口处、前端、 中部及后端之其中之一者。 图式简单说明: 第1图:系习用置片匣之构造剖面图; 第2图:系本发明一较佳实施例之立体透视图; 第3图:系本发明承载盘之立体图; 第4图:系本发明壳体之构造示意图; 第5图:系本发明栅栏装置之局部放大图;及 第6图:系本发明另一实施例之构造示意图。
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