| 主权项 |
1.一种电脑执行之线上多计画晶圆(multi-project wafer )处理方法,其包括: 提供一样版(template),其系藉由一线上介面为之; 接收至少两组完整样版,其中每一该样版包含描述 一积体电路的资讯,其系藉由该线上介面为之; 检查接收的该完整样版; 提供回馈(feedback)给该完整样版中之个别样版;以 及 将该积体电路相关的资讯整合至一共同光罩组。 2.如申请专利范围第1项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,更包括:经由该线上介面,提供 与整合和制造该积体电路的相关状态资讯。 3.如申请专利范围第1项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,其中上述完整样版包括光罩制 具资料(mask tooling information)。 4.如申请专利范围第1项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,其中上述完整样版包括与电路 设计资料库的相关资讯,以及上述处理方法更包括 :从该电路设计资料库中,撷取与该积体电路对应 之电路档案。 5.如申请专利范围第1项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,其中上述完整样版包括一电路 档案的名称及其在一电路设计资料库中的储存位 置,以及上述处理方法更包括:从该电路设计资料 库中,撷取与该积体电路对应之电路档案。 6.如申请专利范围第4项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,其中上述检查接收的该完整样 版之步骤包括:比较该完整样版和该相对应的电路 档案。 7.如申请专利范围第6项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,其中上述提供回馈之步骤包括 :提供关于该完整样版和相对应的该电路档案之间 的差异的回馈。 8.如申请专利范围第6项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,其中上述提供回馈之步骤包括 :提供该完整样版和该电路档案之间比较结果显示 。 9.如申请专利范围第7项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,其中上述提供回馈之步骤包括 :寄送电子邮件通知。 10.如申请专利范围第7项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,其中上述提供回馈之步骤包括 :经由该线上介面提供通知资讯。 11.如申请专利范围第1项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,其中上述提供样版包括,提供 复数格式的样版。 12.如申请专利范围第1项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,更包括:经由该线上介面,接收 对应于该回馈资讯之修正的完整样版。 13.如申请专利范围第1项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,更包括:提供图形使用者介面 。 14.如申请专利范围第1项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,其中上述接收完整样版之步骤 包括:接收关于复数积体电路的完整样版。 15.如申请专利范围第1项所述之电脑执行之线上多 计画晶圆处理方法,更包括:经由该线上介面,提供 对应于该完整样版检查之该回馈的最终确认。 16.一种线上半导体制造整合系统,包括: 线上样版,可由复数使用者存取,用以提供描述积 体电路的资讯; 线上多计画晶圆介面,其系用以接收完整样版,其 中该完整样版包含与复数计画相关的描述复数积 体电路的资讯; 线上验证模组,其系用以检查该完整样版,并提供 该检查之结果的回馈资讯;以及 监管模组,其系用以提供将上述积体电路整合到一 共同光罩组的线上状态。 17.如申请专利范围第16项所述之线上半导体制造 整合系统,其中上述完整样版包括:光罩制具资料 。 18.如申请专利范围第16项所述之线上半导体制造 整合系统,其中上述线上验证模组系用以比较一电 路档案和该完整样版内的资讯。 19.如申请专利范围第16项所述之线上半导体制造 整合系统,其中上述线上验证模组系用以依据该完 整样版内的资讯,下载一电路档案。 20.如申请专利范围第16项所述之线上半导体制造 整合系统,其中上述线上,验证模组系用以比较该 完整样版内的资讯和该电路档案内的资料,并依据 该比较结果寄送通知。 21.如申请专利范围第16项所述之线上半导体制造 整合系统,其中上述线上验证模组系用以当接收到 该线上完整样版时,立刻比较该完整样版内的资讯 和该电路档案内的资料,并寄送该完整样版和该电 路档案之差异的通知。 22.如申请专利范围第16项所述之线上半导体制造 整合系统,其中上述完整样版包括光罩层,构造名 称,视窗大小,和资料种类之资讯。 23.一种电脑执行之线上半导体制造整合方法,其包 括: 上载设计电路资料库到网际网路伺服器; 接收光罩制具样版之电子档,其系包含关于积体电 路的资讯; 由该设计电路资料库,下载一电路档案; 交互检查该光罩制具样版电子档和该电路档案之 资讯;以及 提供该交互检查的结果之即时电子回馈通知。 24.如申请专利范围第23项所述之电脑执行之线上 半导体制造整合方法,其中上述电子光罩制具样版 包括:该设计电路资料库的特性和位置。 25.如申请专利范围第23项所述之电脑执行之线上 半导体制造整合方法,其中上述交互检查之步骤包 括:侦测该电子光罩制具样版和该电路档案的差异 。 26.如申请专利范围第23项所述之电脑执行之线上 半导体制造整合方法,其中上述提供即时电子回馈 通知之步骤包括:寄送电子邮件通知。 27.如申请专利范围第23项所述之电脑执行之线上 半导体制造整合方法,更包括:将该光罩制具样版 电子档所描述的该积体电路,和其他积体电路,用 以制造共同光罩组于多计画晶圆上。 28.一种电脑执行之整合至少两个积体电路计画的 方法,其包括: 接收电子光罩制具档案,其系对应于该积体电路计 画之每一者; 下载与每个该电子光罩制具档案对应的电路设计 资料库; 交互检查该电子光罩制具档案和该电路设计资料 库;以及 产生一共同光罩组之光罩设计输出(tape-out)资料, 其中该共同光罩组系整合该至少两个积体电路计 画。 29.如申请专利范围第28项所述之电脑执行之整合 至少两个积体电路计画的方法,更包括: 接收一确认资讯,其系由该光罩设计输出资讯对应 的客户提供之;以及 将该光罩设计输出资讯传送到光罩厂。 30.如申请专利范围第28项所述之电脑执行之整合 至少两个积体电路计画的方法,其中上述下载设计 电路资料库之步骤包括:由网际网路伺服器,下载 一电路设计资料库。 31.如申请专利范围第28项所述之电脑执行之整合 至少两个积体电路计画的方法,其中上述接收由客 户传送之确认资讯之步骤包括:藉由网际网路接收 该确认资讯。 32.如申请专利范围第28项所述之电脑执行之整合 至少两个积体电路计画的方法,其中上述接收电子 光罩制具档案之步骤包括:接收该电路设计资料库 的储存位址。 图式简单说明: 第1图系以线上客户介面,提供多计画半导体元件 制造的系统实施例的简化方块图。 第2图系可由上述揭露的制造系统得利的虚拟制造 系统的简化方块图。 第3图系提供多计画半导体元件制造的方法实施例 的流程图。 第4图系使用于上述揭露方法和系统的线上客户介 面系统实施例的流程图。 第5a和5b图系显示多计画晶圆的实现,分别为半导 体光罩和晶圆的平面显示图。 第6图系显示客户可与该揭露系统的工作请求元件 的线上萤幕介面实施例。 |
