| 主权项 |
1.一种电路装置,系包含: 埋入于绝缘性树脂的导电图案; 与该导电图案电性连接的半导体元件; 焊接线;以及 被动元件,被埋入在除了埋入有该绝缘性树脂的该 导电图案之区域外的区域,在两侧面配设有电极部 ,而 该被动元件的底面系位于比该导电图案的表面还 下方,在该被动元件的电极部固着该焊接线的一端 。 2.如申请专利范围第1项之电路装置,其中藉由该绝 缘性树脂覆盖、一体支持该导电图案、半导体元 件、被动元件以及焊接线。 3.如申请专利范围第1项之电路装置,其中该被动元 件的底面系接着有接着材料。 4.如申请专利范围第1项之电路装置,其中该被动元 件的底面的该接着材料与该导电图案背面系露出 于同一面。 5.如申请专利范围第1项之电路装置,其中连接该焊 接线的另一端于该半导体元件或该导电图案。 6.如申请专利范围第1项之电路装置,其中固着该焊 接线的另一端于其他之该被动元件的电极部。 7.如申请专利范围第1项之电路装置,其中该被动元 件的电极部被施以镀金。 8.如申请专利范围第1项之电路装置,其中在固着于 该被动元件的焊接线的下方配置该导电图案的一 部分。 9.一种电路装置的制造方法,系包含: 准备导电箔,至少在成为电路元件的封装区域的该 导电箔形成比该导电箔的厚度还浅的分离沟槽,形 成被该分离沟槽分离的导电图案之制程; 接着被动元件于该分离沟槽之制程; 在该被动元件的电极部固着焊接线的一端,将另一 端固着于该半导体元件或该导电图案或其他被动 元件之制程; 总括地覆盖该电路元件的封装区域,以绝缘性树脂 进行共通封胶,俾填充于该分离沟槽之制程; 蚀刻该分离沟槽下方的该导电箔到达该分离沟槽, 以个别地分离该导电图案,并且由该导电图案分离 该被动元件之制程;以及 就每一该电路元件的封装区域藉由切割分离该绝 缘性树脂之制程。 10.如申请专利范围第9项之电路装置的制造方法, 其中该被动元件系藉由该分离沟槽下方的蚀刻,露 出该接着材料。 11.如申请专利范围第9项之电路装置的制造方法, 其中该导电箔系以铜、铝、铁-镍的任一个构成。 12.如申请专利范围第9项之电路装置的制造方法, 其中在该导电箔选择性地形成的该分离沟槽系藉 由化学性或物理性蚀刻形成。 13.如申请专利范围第9项之电路装置的制造方法, 其中该焊接线系被热压接于该被动元件的电极部 。 图式简单说明: 第1图是说明本发明的电路装置的俯视图(A)、剖面 图(B)。 第2图是说明本发明的电路装置的制造方法的剖面 图(A)、俯视图(B)。 第3图是说明本发明的电路装置的制造方法的剖面 图。 第4图是说明本发明的电路装置的制造方法的剖面 图(A)、俯视图(B)。 第5图是说明本发明的电路装置的制造方法的剖面 图。 第6图是说明本发明的电路装置的制造方法的剖面 图。 第7图是说明本发明的电路装置的制造方法的剖面 图(A)、俯视图(B)。 第8图是说明本发明的电路装置的制造方法的剖面 图。 第9图是说明习知的电路装置的俯视图(A)、剖面图 (B)。 |
