| 主权项 |
1.一种配线基板,其特征为具备: 表面成为装载零件的组装面之基板本体,及形成于 该基板本体表面之复数个组装用焊垫; 该组装用焊垫之至少一个,系将互相邻接之复数个 焊垫片透过所组装的装载零件之一端子作电气连 接,藉此作成该端子之组装用焊垫。 2.一种配线基板,其特征为具备: 表面成为装载零件的组装面之基板本体,及分别设 置于该基板本体表面上之装载零件各端子的对应 位置之复数个组装用焊垫; 该组装用焊垫中之至少一个,系分割成复数个焊垫 片。 3.如申请专利范围第1或第2项之配线基板,其中,透 过所组装的装载零件之一端子来作电气连接的复 数个焊垫片之至少一个,其面积系该端子在基板本 体组装面的投影面积之1/2以下。 4.如申请专利范围第1或第2项之配线基板,其中,透 过所组装的装载零件之一端子来作电气连接的复 数个焊垫片任一个,其面积系该端子在基板本体组 装面的投影面积之1/2以下。 5.如申请专利范围第1或第2项之配线基板,其中,除 复数个焊垫片构成之组装用焊垫外的组装用焊垫 面积与复数个焊垫片之面积中,最大面积A与最小 面积a之面积比A/a系3以下。 6.如申请专利范围第1或第2项之配线基板,其中,在 该基板本体之表面上之未形成组装用焊垫的区域, 设置起伏校正用图案。 7.如申请专利范围第1或第2项之配线基板,其中,该 基板本体系由陶瓷构成。 8.如申请专利范围第1或第2项之配线基板,其中,该 基板本体,系由复数个陶瓷层与复数个内部电极所 积层而成之多层构造。 9.一种配线基板模组,其特征为具备: 申请专利范围第1至第8项中之任一项之配线基板; 及 组装于该配线基板表面之装载零件,利用其一端子 使该复数个焊垫片形成电气连接。 图式简单说明: 图1,系表示本发明之配线基板及配线基板模组之 第1实施例的俯视图。 图2,系用来说明图1所示之配线基板模组组装状态 的截面图。 图3,系表示图1所示之配线基板之X方向起伏量。 图4,系表示图1所示之配线基板之Y方向起伏量。 图5,系表示本发明之配线基板及配线基板模组之 第2实施例的俯视图。 图6,系表示图5所示之配线基板之X方向起伏量。 图7,系表示图5所示之配线基板之Y方向起伏量。 图8,系表示习知之配线基板及配线基板模组的俯 视图。 图9,系表示图8所示之配线基板之X方向起伏量。 图10,系表示图8所示之配线基板之Y方向起伏量。 |
